[发明专利]线路板与电路结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种线路板与电路结构，且特别是有关于一种具有定位标记的线路板与电路结构。

背景技术

在科技持续进步的现代生活中，电子产品在人们的生活扮演着不可或缺的角色。随着人们对电子产品的需求日渐增加，这些电子产品的制造者对于电子产品内的芯片封装体的需求亦随之增加。是以，如何增加芯片封装体的合格率以及生产效率便成为了目前急需解决的问题之一。

就以打线接合(wire bonding)制程来将晶芯片电性连接于线路板的芯片封装体制程而言，制造者通常会在进行打线接合制程的前先量测芯片相对于线路板的相对位置，以准确地将导线电性连接于芯片与线路板之间。

图1为习知技术的利用线路板上的定位标记来对芯片进行定位的示意图。请参照图1，首先提供一线路板100。线路板100具有多个接点110以及一定位标记120，其中这些接点110与定位标记120是位于线路板100的一表面100a上，并且这些接点110与定位标记120电性绝缘。

之后提供一芯片200。芯片200具有一主动表面200a以及一背面(未绘示)，其中背面是与主动表面200a相对。此外芯片200还包括多个焊垫210，其中这些焊垫210位于主动表面200a上。接着将芯片200配置于线路板100上，其中芯片200的背面(未绘示)朝向线路板100的表面100a。

然后在这些焊垫210中选定一基准焊垫210’。接着利用一量测设备来量测基准焊垫210’相对于定位标记120的相对位置，其步骤如后所述。首先将量测设备对准基准焊垫210’。之后以基准焊垫210’为出发点，依序沿着X方向以及Y方向移动，以分别找出定位标记120与基准焊垫210’之间在X方向以及Y方向的距离。如此一来，习知技术便能够经由上述的步骤，量测出基准焊垫210’相对于定位标记120的相对位置。也就是说，习知技术能够经由上述的步骤，量测出芯片相对于线路板的相对位置。

值得注意的是，习知技术在设计线路板100时通常需要在表面100a上预留足够的面积以容纳定位标记120。然而这种定位标记120的设计，往往会缩减线路板100的位于其表面100a上的其它线路的布线空间。

另外，在上述利用量测设备来量测基准焊垫210’相对于定位标记120的相对位置的过程中，量测装置需要沿着X方向移动，之后再沿着Y方向移动才能完成一次的量测流程的。然而需注意的是，习知技术通常无法在单一次的量测流程，就准确地量测出基准焊垫210’相对于定位标记120的相对位置。也就是说，习知技术通常需要经过多次的量测流程后，才能量测出基准焊垫210’相对于定位标记120的相对位置，是以芯片封装体制程的生产效率就不容易提升。

发明内容

本发明的目的就是在提供一种具有定位标记的线路板以及具有此线路板的电路结构，其中此定位标记不会影响到位于线路板表面的其它线路的布线空间。

本发明提出一种线路板，其适于承载一芯片。线路板包括一基板、一线路层以及一保护层。线路层配置于基板上。保护层配置于基板与线路层上。保护层具有一芯片区、一第一开口以及一第二开口，其中芯片适于配置于芯片区。第一开口与第二开口分别位于芯片区的相邻两侧边的外侧，并且暴露出线路层的部分。被暴露出的线路层的部分用以确定芯片与基板之间的相对位置。

依照本发明的一实施例所述的线路板，上述的线路层包括多条第一迹线。第一开口暴露出这些第一迹线中至少其中之一的部分。

依照本发明的一实施例所述的线路板，上述的线路层包括多条第二迹线。第二开口暴露出这些第二迹线中至少其中之一的部分。

依照本发明的一实施例所述的线路板，上述的第一开口是矩形。

依照本发明的一实施例所述的线路板，上述的第二开口是矩形。

本发明提出一种电路结构，其包括一线路板以及一芯片。线路板包括一基板、一线路层以及一保护层。线路层配置于基板上。保护层配置于基板与线路层上。保护层具有一第一开口以及一第二开口，其中第一开口与第二开口分别暴露出线路层的部分。芯片配置于基板上，并且芯片的一背面朝向基板。第一开口与第二开口分别位于芯片的两相邻侧边的外侧。被暴露出的线路层的部分用以确定芯片与基板之间的相对位置。

依照本发明的一实施例所述的电路结构，上述的线路层包括多条第一迹线。第一开口暴露出这些第一迹线中至少其中之一的部分。

依照本发明的一实施例所述的电路结构，上述的线路层包括多条第二迹线。第二开口暴露出这些第二迹线中至少其中之一的部分。