[发明专利]射频集成电路装置无效
申请号: | 200710140370.5 | 申请日: | 2007-08-10 |
公开(公告)号: | CN101211916A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 王佑仁 | 申请(专利权)人: | 联发科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 集成电路 装置 | ||
1.一种射频集成电路装置,包括:
第一晶体管,由多指状结构所形成,具有多个第一栅极指;以及
第二晶体管,由所述的多指状结构所形成,具有多个第二栅极指,其中每两个所述的多个第一栅极指与每两个所述的多个第二栅极指相互交叉。
2.如权利要求1所述的射频集成电路装置,其特征在于,该装置进一步包括多个掺杂区,形成于所述的多个第一栅极指与所述的多个第二栅极指中任两个栅极指之间。
3.如权利要求1所述的射频集成电路装置,其特征在于,该装置进一步包括多个第一漏极指,形成于所述的多个第一栅极指中的任两个之间。
4.如权利要求1所述的射频集成电路装置,其特征在于,该装置进一步包括多个第二漏极指,形成于所述的多个第二栅极指中的任两个之间。
5.如权利要求1所述的射频集成电路装置,其特征在于,该装置进一步包括多个共同源极指,形成于所述的多个第一栅极指其中之一与所述的多个第二栅极指其中之一之间。
6.如权利要求1所述的射频集成电路装置,其特征在于,该装置进一步包括防护环,该防护环耦接于所述的第一晶体管以及所述的第二晶体管的基体。
7.一种射频集成电路装置,包括:
多个第一栅极指;
多个第二栅极指,其中每两个所述的多个第一栅极指与每两个所述的多个第二栅极指相互交叉;
多个第一漏极指,形成于所述的多个第一栅极指中任两个之间;
多个第二漏极指,形成于所述的多个第二栅极指中任两个之间;以及
多个共同源极指,形成于所述的多个第一栅极指其中之一与所述的多个第二栅极指其中之一之间。
8.如权利要求7所述的射频集成电路装置,其特征在于,该装置进一步包括防护环,该防护环耦接于所述的多个第一栅极指、所述的多个第二栅极指、所述的多个第一漏极指、所述的多个第二漏极指以及所述的多个共同源极指。
9.如权利要求7所述的射频集成电路装置,其特征在于,所述的多个共同源极指布局在第一层,且所述的多个第一漏极指与所述的多个第二漏极指布局在不同于所述的第一层的第二层。
10.如权利要求7所述的射频集成电路装置,其特征在于,所述的多个共同源极指通过多个通孔与对应的掺杂区连接。
11.如权利要求10所述的射频集成电路装置,其特征在于,所述的多个通孔中填满了导电材料。
12.如权利要求7所述的射频集成电路装置,其特征在于,所述的多个共同源极指通过绝缘层与所述的多个第一漏极指以及所述的多个第二漏极指隔离。
13.一种射频集成电路装置,包括:
第一差分对,包括:
第一漏极指,耦接于第一漏极线;
第一栅极指,耦接于第一栅极线;
第一源极指,耦接于共同源极线;
第二栅极指,耦接于第二栅极线;以及
第二漏极指,耦接于第二漏极线。
14.如权利要求13所述的射频集成电路装置,其特征在于,所述的第一差分对环绕有绝缘材料。
15.如权利要求13所述的射频集成电路装置,其特征在于,所述的第一源极指布局在第一层,且所述的第一漏极指与所述的第二漏极指布局在不同于所述的第一层的第二层。
16.如权利要求13所述的射频集成电路装置,其特征在于,所述的装置进一步包括:
第二差分对,包括:
第三漏极指,耦接于该第一漏极线;
第三栅极指,耦接于该第一栅极线;
第二源极指,耦接于该共同源极线;
第四栅极指,耦接于该第二栅极线;以及
第四漏极指,耦接于该第二漏极线。
17.如权利要求16所述的射频集成电路装置,其特征在于,所述的第一源极指通过通孔来与对应的掺杂区连接。
18.如权利要求17所述的射频集成电路装置,其特征在于,所述的通孔中填满了导电材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司,未经联发科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710140370.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的