[发明专利]清洁系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种清洁系统，特别涉及一种可有效清除晶片(晶圆)周缘处异物的清洁系统。

背景技术

一般来说，晶片在经过化学机械研磨(CMP)之后，必须清洁其上下表面，以将研浆等异物清除掉。

就清洁过程而言，晶片会先被传送至一清洁室中，并由多个夹持滚轮(chuck roller)所夹持。接着，夹持滚轮会转动，以带动晶片转动。同时，清洁室中的上下清洁刷会在晶片的上下表面处进行相对转动及移动，以将晶片上下表面处的异物清除掉。最后，所有经过清洁后的晶片会叠置于一晶片盒(wafer pod)中，并一起被输送至另一工艺机台中，以进行后续的工艺处理。

虽然上述的清洁方式可有效去除晶片上下表面处的异物，但位于晶片周缘处的异物则无法被清洁刷清除。因此，在晶片被输送的过程中，上方晶片周缘上的异物往往会掉落至下方晶片的表面上，因而会导致晶片在后续工艺处理时发生不合格，进而降低产品合格率。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种清洁系统，其可将晶片周缘处的异物有效地清除掉。

本发明基本上采用如下所详述的特征以解决上述的问题。

本发明的一实施例提供一种清洁系统，适用于清洁一晶片，包括：一第一滚轮座；至少一第一夹持滚轮，连接于该第一滚轮座并且具有一第一环形凹槽；一第二滚轮座，与该第一滚轮座相对；至少一第二夹持滚轮，连接于该第二滚轮座并且具有一第二环形凹槽；一感测夹持滚轮，连接于该第二滚轮座并且具有一第三环形凹槽；其中，该第三环形凹槽对应于该第一环形凹槽及该第二环形凹槽；以及一清洁组件，包覆该第三环形凹槽；其中，该晶片的周缘定位于该第一环形凹槽及该第二环形凹槽之中，并且抵接于该清洁组件，该第一夹持滚轮及该第二夹持滚轮驱使该晶片转动，以使该晶片的周缘摩擦该清洁组件。

根据上述实施例，该感测夹持滚轮的中心轴以一特定角度倾斜于该第二夹持滚轮的中心轴。

根据上述实施例，该特定角度介于-45度与45度之间。

根据上述实施例，该清洁组件由柔性材料制成。

根据上述实施例，该柔性材料包括PVC。

根据上述实施例，该清洁系统还包括一上刷洗部及一下刷洗部，其中，该上刷洗部设置于该第一环形凹槽及该第二环形凹槽之上，用以刷洗该晶片的上表面，以及该下刷洗部设置于该第一环形凹槽及该第二环形凹槽之下，用以刷洗该晶片的下表面。

本发明的另一实施例提供一种清洁系统，适用于清洁一晶片，包括：一第一滚轮座；至少一第一夹持滚轮，连接于该第一滚轮座并且具有一第一环形凹槽；一第二滚轮座，与该第一滚轮座相对；至少一第二夹持滚轮，连接于该第二滚轮座并且具有一第二环形凹槽；一感测夹持滚轮，连接于该第二滚轮座并且具有一第三环形凹槽，其中，该第三环形凹槽对应于该第一环形凹槽及该第二环形凹槽；以及一清洁柱，连接于该第二滚轮座并且具有一清洁组件；其中，该清洁组件的位置对应于该第一环形凹槽的位置、该第二环形凹槽的位置及第三环形凹槽的位置，该晶片的周缘定位于该第一环形凹槽、该第二环形凹槽及该第三环形凹槽之中，并且抵接于该清洁组件，该第一夹持滚轮及该第二夹持滚轮驱使该晶片转动，以使该晶片的周缘摩擦该清洁组件。

根据上述实施例，该清洁柱的中心轴以一特定角度倾斜于该第二夹持滚轮的中心轴及该感测夹持滚轮的中心轴。

本发明的又一实施例提供一种清洁系统，适用于清洁一晶片，包括：一第一滚轮座；至少一第一夹持滚轮，连接于该第一滚轮座并且具有一第一环形凹槽；一第二滚轮座，与该第一滚轮座相对；至少一第二夹持滚轮，连接于该第二滚轮座并且具有一第二环形凹槽；其中，该第二夹持滚轮的转速与该第一夹持滚轮的转速相同；一第三夹持滚轮，连接于该第二滚轮座并且具有一第三环形凹槽；其中，该第三环形凹槽对应于该第一环形凹槽及该第二环形凹槽，且该第三夹持滚轮的转速不同于该第一夹持滚轮的转速及该第二夹持滚轮的转速；以及一清洁组件，包覆该第三环形凹槽；其中，该晶片的周缘定位于该第一环形凹槽及该第二环形凹槽之中，并且抵接于该清洁组件，该第一夹持滚轮及该第二夹持滚轮驱使该晶片转动，以使该晶片的周缘摩擦该清洁组件。

根据上述实施例，该第三夹持滚轮的转速大于该第一夹持滚轮的转速及该第二夹持滚轮的转速。