[发明专利]高散热性发光二极管装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种发光二极管装置，特别是涉及一种高散热性发光二极管装置。

【背景技术】

一般高功率发光二极管虽具有高亮度而具有可取代一般灯泡的优势，但在提高流通电流以增加亮度的同时，却也产生了大量的热能。故高功率发光二极管除了亮度的提升之外，伴随着散热的问题也是业者亟欲突破的瓶颈。

图1为台湾申请案号第093107060号的一种高功率发光二极管封装结构9，其包含一电路板基材91、一散热导体94、一发光晶粒96及一镜片(透光层)99。电路板基材91上设置有一正电极92及一负电极93，发光晶粒96是设置于散热导体94的一凸块碗杯95内，而散热导体94再结合于电路板基材91下方，发光晶粒96上的导电电极97、98与电路板基材91上的正、负电极区92、93再以导线相接。此种发光二极管封装结构9主要是利用将发光晶粒96直接设置于导热性较佳的散热导体94之内，以期将发光晶粒96的热能迅速导出，且为避免二电极区92、93与散热导体94接触而造成短路，必须采用电路板基材91为导热性较差的绝缘材质。

但散热问题除了材料本身的热传系数须考虑之外，散热材料与外界接触的面积大小亦为影响因素之一。回头观察此种封装结构9的设计，虽然散热导体94下方可直接与外界接触而进行热交换，但散热导体94上方却受到电路板基材91覆盖，所以，由散热导体94上方导出的热能势必要再经过导热性较差的电路板基材91以及两电极区92、93方能散出，相较于散热导体94下方可直接与外界进行热交换，电路板基材91确实成为散热导体94上方热量散出的障碍，影响了整体的散热效率，尤其是静态下的热交换主要是借由热气上升以达到散热功效，而此种封装结构9由于受到电路板基材91的阻碍，使得热量无法往上传导，也使得其热交换功效较小，故此种封装结构9的设计仍有其美中不足之处。

【发明内容】

本发明的目的是在提供一种完全使用例如金属或陶瓷等高导热性材质进行封装以提升散热效率，并且也不致于发生短路现象的高散热性发光二极管装置。

本发明高散热性发光二极管装置包含一散热座、两导接端子及一发光二极管晶粒。散热座包括一由例如金属或陶瓷的高导热性材质一体成型的本体。发光二极管晶粒设置于本体内，两导接端子伸入该本体内与该发光晶粒导接，且当该本体材质为金属时，各导接端子外对应于本体的部分覆设有一绝缘层，避免该导接端子与该金属材质的本体接触而造成短路。本发明高散热性发光二极管装置中，该本体的材质可为铜或铝。

本发明高散热性发光二极管装置中，该本体的材质可选自由氮化铝(AlN)、氧化铍(BeO)及碳化硅(SiC)等高导热性陶瓷材料所构成的群组。

本发明的有益效果在于，将散热座的本体采用一体成型的高散热性(如金属或高导热性的陶瓷材料)材质，使得发光二极管晶粒所产生的热能可更快散出本体外，避免发光二极管晶粒长期处于闷热状态，且由于本体直接与外界空气有大面积的接触，本体导出的热能也可更有效的与外界空气进行热交换而迅速带走热能，以提升整个发光二极管装置的散热效能，进而延长发光晶粒的使用寿命。

【附图说明】

图1是一立体分解图，说明一种习知高功率发光二极管封装结构；

图2是一分解图，说明本发明高散热性发光二极管装置的第一较佳实施例，但图中未包含透光层；

图3是本发明第一较佳实施例的组合图；

图4是本发明第一较佳实施例的剖视图；

图5是一分解图，说明本发明高散热性发光二极管装置的第二较佳实施例的一散热座及二导接端子；

图6是本发明第二较佳实施例的组合图；

图7是本发明第二较佳实施例的剖视图；

图8是一分解图，说明本发明高散热性发光二极管装置的第三较佳实施例的一散热座及二导接端子；

图9是本发明第三较佳实施例的组合图；

图10是本发明第三较佳实施例的剖视图；

图11是本发明高散热性发光二极管装置第四较佳实施例的立体图，但图中未包含透光层；以及

图12是本发明第四较佳实施例的剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明：

参阅图2-图4，本发明高散热性发光二极管装置1的第一较佳实施例包含一散热座2、一发光二极管晶粒3、两导接端子4及一透光层6。