[发明专利]晶片搬送方法和磨削装置

权利要求书

1.一种晶片搬送方法，是利用搬送单元来对隔着水层保持在保持台上的晶片进行搬送的晶片搬送方法，其特征在于，

所述搬送单元具有：

搬送臂，其可以相对于所述保持台沿铅直方向和水平方向移动；和

吸盘，其支承在该搬送臂上，用于吸附晶片，

在吸盘中心与保持在所述保持台上的晶片的中心不一致的位置上，在所述吸盘吸附晶片的状态下，所述搬送臂相对于所述保持台沿铅直方向上升，来进行晶片的搬送。

2.一种磨削装置，其具有：吸盘工作台，其用于保持晶片；磨削单元，其对保持在该吸盘工作台上的晶片进行磨削；晶片盒载置部，其载置容纳有晶片的晶片盒；搬入搬出单元，其从载置在该晶片盒载置部上的所述晶片盒中搬出晶片，并且将磨削后的晶片容纳到该晶片盒中；定位单元，其对通过该搬入搬出单元搬出的晶片进行定位；以及搬送单元，其将晶片从所述定位单元搬送到所述吸盘工作台上，其特征在于，所述定位单元包括：保持台，其通过水层形成与晶片大致相同大小和外形的载置面；和供水单元，其向该保持台供水以形成所述水层，并且该定位单元具有这样的结构：隔着所述水层保持晶片，利用水的表面张力使晶片的中心与所述保持台的中心一致，

所述搬送单元具有：搬送臂，其可以相对于所述保持台沿铅直方向和水平方向移动；和吸盘，其支承在该搬送臂上，用于吸附晶片，在吸盘中心与保持在所述保持台上的晶片的中心不一致的位置上，在所述吸盘吸附晶片的状态下，所述搬送臂相对于所述保持台沿铅直方向上升，来进行晶片的搬送。