[发明专利]晶片搬送方法和磨削装置

说明书

技术领域

本发明涉及晶片搬送方法和磨削装置。

背景技术

为了在表面上形成半导体，利用磨削装置，通过预先对硅晶片的表面进行磨削，或者对在表面形成有多个IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等半导体芯片的半导体晶片的背面进行磨削，使硅晶片或半导体晶片形成为预定的厚度。在磨削装置中，当将晶片从晶片盒自动搬送到吸盘工作台上时，必须进行晶片的定位，利用水的表面张力将晶片定位在预定的位置上这样的技术已经公知(例如，参照专利文献1、2)。即，对定位用的保持台的上表面连续地一点点地供水，在大致整个上表面上形成水层，利用所形成的水层的表面张力，将成为对象的晶片移动到保持台上表面的中心位置，并以定位在中心位置的状态进行保持。

另一方面，定位在保持台的水层上的中心进行保持的晶片，以适当的定时被搬送单元的吸盘吸附，使支承该吸盘的搬送臂沿铅直方向上升，从水的表面张力下剥离开来，并沿水平方向旋转，由此来搬送到吸盘工作台上。

专利文献1：日本特公昭60-22500号公报

专利文献2：日本特开平11-220010号公报

但是，尽管为了形成水层进行晶片的中心定位，供给至保持台上表面的水的流量可以很小，但当供水的水的流量小时，对晶片的表面张力增强，即使通过搬送臂使吸附有晶片的吸盘上升，晶片的剥离也会变得困难。因此，现实中，为了克服水层的表面张力，使通过吸盘进行的晶片的吸附剥离变得容易，为了进行中心定位而供给不必要的流量(例如，2升/分)的水，在弱化了表面张力的状态下进行中心定位，从而造成了水的浪费。特别是在磨削装置中的，由于定位用的保持台部分并不是直接参与晶片加工的部分，因此，在该部位的多余水量的消耗非常不经济。

发明内容

本发明是鉴于上述状况而完成的，其目的在于提供一种晶片搬送方法和磨削装置，即使在减少了用于隔着水层将晶片保持在保持台上的供水量的、表面张力强的状态下，也可以使晶片从水层剥离以进行搬送。

为了解决上述课题，达成目的，本发明所述的晶片搬送方法，是利用搬送单元来对隔着水层保持在保持台上的晶片进行搬送的晶片搬送方法，其特征在于，所述搬送单元具有：搬送臂，其可以相对于所述保持台沿铅直方向和水平方向移动；和吸盘，其支承在该搬送臂上，用于吸附晶片，在吸盘中心与保持在所述保持台上的晶片的中心不一致的位置上，在所述吸盘吸附晶片的状态下，所述搬送臂相对于所述保持台沿铅直方向上升，来进行晶片的搬送。

此外，本发明所述的磨削装置具有：吸盘工作台，其用于保持晶片；磨削单元，其对保持在该吸盘工作台上的晶片进行磨削；晶片盒载置部，其载置容纳有晶片的晶片盒；搬入搬出单元，其从载置在该晶片盒载置部上的所述晶片盒中搬出晶片，并且将磨削后的晶片容纳到该晶片盒中；定位单元，其对通过该搬入搬出单元搬出的晶片进行定位；以及搬送单元，其将晶片从所述定位单元搬送到所述吸盘工作台上，其特征在于，

所述定位单元包括：保持台，其通过水层形成与晶片大致相同大小和外形的载置面；和供水单元，其向该保持台供水以形成所述水层，并且该定位单元具有这样的结构：隔着所述水层保持晶片，利用水的表面张力使晶片的中心与所述保持台的中心一致，所述搬送单元具有：搬送臂，其可以相对于所述保持台沿铅直方向和水平方向移动；和吸盘，其支承在该搬送臂上，用于吸附晶片，在吸盘中心与保持在所述保持台上的晶片的中心不一致的位置上，在所述吸盘吸附晶片的状态下，所述搬送臂相对于所述保持台沿铅直方向上升，来进行晶片的搬送。

根据本发明所述的晶片搬送方法和磨削装置，由于将搬送单元的吸盘相对于隔着水层保持在保持台上的晶片的吸附位置，设定为吸盘中心以与晶片中心不一致的方式偏移的位置，在通过吸盘吸附的状态下，使搬送臂沿铅直方向上升来进行搬送，因此，与在晶片中心位置进行吸附的情况相比，晶片从水层的吸附剥离变得格外容易，从而，即使在减少了用于隔着水层将晶片保持在工作台上的供水量的、表面张力强的状态下，也能够使晶片从水层上剥离以进行搬送，从而达到了可以减少用于保持晶片的供水量这一效果。

附图说明

图1是表示实施本实施方式的晶片搬送方法的磨削装置的外观立体图。

图2是表示定位单元的结构例的概略剖面图。

图3是定位单元的平面图。

图4是表示晶片搬送方法的概略剖面图。

标号说明