[发明专利]显示装置及其制造方法有效
申请号: | 200710142101.2 | 申请日: | 2007-05-10 |
公开(公告)号: | CN101090093A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 熊谷稔 | 申请(专利权)人: | 卡西欧计算机株式会社 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L27/32;H05B33/10;H05B33/12 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈英俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示装置及其制造方法,特别是涉及具有显示面板的显示装置及其制造方法,该显示面板二维排列有多个具有发光元件的显示像素,该发光元件通过涂布由载流子输送性材料构成的液体状材料而形成了载流子输送层。
背景技术
近年来,作为便携电话和便携音乐播放器等电子设备的显示器件,已知应用二维排列了有机电致发光元件(以下简称为“有机EL元件”)的显示面板(有机EL显示面板)。特别是,应用了有源矩阵驱动方式的有机EL显示面板与广泛普遍使用的液晶显示装置相比,由于显示响应速度快、无视角依赖性,而且,可以实现高亮度/高对比度化、显示图像质量的高精细化等,并且,不像液晶显示装置那样需要背景光源导光板等,因此,具有可以实现进一步的薄型轻量化这样极有利的特点。
这里,如众所周知的那样,例如,简要地说,有机EL元件具有在玻璃基板等的一面侧依次层叠阳极电极、有机EL层(发光功能层)和阴极电极的元件结构,通过对阳极电极施加正电压、对阴极电极施加负电压,使有机EL层超过发光阈值,从而基于注入的空穴和电子在有机EL层内再复合时产生的能量发射光(激励光),但是,根据形成作为有机EL层的空穴输送层(空穴注入层)和电子输送性发光层(发光层)的有机材料(空穴输送材料和电子输送性发光材料),低分子系和高分子系有机EL元件可能存在很大差别。
在适用低分子有机材料的有机EL元件的情况下,通常,由于在制造工艺中必须使用蒸镀法,因此仅在像素形成区域的阳极电极上选择性地将该低分子系有机膜形成薄膜时,有时为了防止低分子材料蒸镀到上述阳极电极以外的区域而使用掩膜,由于低分子材料也附着在该掩膜表面,因此具有制造时的材料损失大且制造工艺低效率这样的问题。
另一方面,在适用高分子系有机材料的有机EL元件的情况下,由于作为湿式成膜法可以适用喷墨法(液滴吐出法)和喷嘴印刷法(液流吐出法)等,因此可以只在阳极电极上、或包含阳极电极的特定区域选择性涂布上述有机材料的溶液,因而,具有通过材料损失少、高效的制造工艺优良地形成有机EL层(空穴输送层和电子输送性发光层)的薄膜的优点。
而且,在这种高分子系有机EL显示面板中,划定在玻璃基板等绝缘性基板上排列的各显示像素的形成区域(像素形成区域)的同时,在涂布由高分子系有机材料构成的液体状材料(溶液)时,为了防止在邻接的像素形成区域混入不同颜色的发光材料而在显示像素之间发生发光色混合(混色)等现象,已知具有在各像素形成区域之间设置连续突出地形成于绝缘性基板上的隔壁的面板结构。具备这种隔壁的有机EL显示面板例如在日本特许公开2001—76881号公报中有说明。
但是,对于上述那种高分子有机EL元件EL显示面板,在使用喷墨法和喷嘴印刷法等湿式成膜法制造有机EL层(空穴输送层和电子输送性发光层)时,由于涂布了由上述有机材料构成的液体状材料的各像素形成区域(阳极电极)、和设置在各显示像素(像素形成区域)之间的隔壁的表面特性(亲液性和疏液性)、上述液体状材料的溶剂成分引起的表面张力和凝聚力等各种原因,存在如下问题:在邻接的像素形成区域混入不同颜色的发光材料,在显示像素之间发生发光色的混合(混色),在像素形成区域内(特别是阳极电极上)形成的有机EL层的膜厚不均匀。
因此,有机EL元件的发光动作时的发光开始电压和从有机EL层发射的光的波长(即,显示图像时的色度)偏离设计值,不能获得所希望的显示图像质量,特别是若有机EL层的膜厚形成比较薄的区域,则发光驱动电流集中流过这里,因此,存在有机EL层(有机EL元件)的劣化明显、显示面板的可靠性和寿命下降这样的问题。
发明内容
因此,本发明是鉴于上述问题做出的,其目的在于提供一种具有显示面板的显示装置及该显示装置的制造方法,该显示面板在邻接的显示像素之间不发生混色,在各显示像素的形成区域的大致整个区域上形成了具有均匀膜厚的载流子输送层。
技术方案1记载的发明是一种显示装置的制造方法,该显示装置具备多个显示像素,所述显示像素包含具有载流子输送层的发光元件,该制造方法包括以下工序。
在基板上分别设有像素电极的所述多个显示像素的形成区域之间,形成隔壁的工序;
对所述像素电极表面赋予亲液性的工序;
刻蚀所述隔壁的表面的工序;和
对所述隔壁的表面赋予疏液性的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造