[发明专利]固态发光装置的基于引线框架的封装以及形成固态发光装置的基于引线框架的封装的方法

权利要求书

1.一种发光装置的模块封装，包括：

引线框架，具有顶表面并包括具有底表面的中心区域，和具有在引线框架的该顶表面和中心区域的该底表面之间的第一厚度该引线框架还包括从该中心区域横向延伸的电引线，该电引线具有底表面和从该引线框架的该顶表面到邻近该中心区域的该电引线的该底表面的第二厚度，其中该第二厚度小于该第一厚度；以及

位于该引线框架上围绕该中心区域并暴露该中心区域的该底表面的封装体；

其中该封装体至少一部分设置在该引线的该底表面之下并邻近该中心区域的该底表面。

2.如权利要求1所述的模块封装，其中该中心区域包括小片装配区域，并且其中该电引线与该小片装配区域隔离，并且其中该封装体包括上侧壁以限定位于该小片装配区域之上的光学空腔。

3.如权利要求2所述的模块封装，其中该上侧壁包括倾斜内表面以限定围绕该小片装配区域的反射杯。

4.如权利要求2所述的模块封装，还包括位于该反射杯之上的密封剂，该密封剂限定位于该反射杯上的透镜。

5.如权利要求1所述的模块封装，还包括围绕该小片装配区域的圆周边缘，并且透镜位于圆周边缘上。

6.如权利要求5所述的模块封装，还包括围绕该圆周边缘的圆周沟槽。

7.如权利要求1所述的模块封装，其中该封装体在该小片装配垫的该顶表面之上限定光学空腔，并且该封装体的至少一部分通过引线框架延伸。

8.如权利要求1所述的模块封装，其中该中心区域在其中包括反射杯，该反射杯包括从该反射杯的上部角延伸到该反射杯的基底的倾斜侧壁；

其中在该反射杯的该基底与该中心区域的该底表面之间的第三厚度大于第二厚度。

9.如权利要求8所述的模块封装，其中该中心区域的宽度大于该反射杯的该基底的宽度。

10.如权利要求8所述的模块封装，其中该中心区域的宽度大于或等于在该上部角处的该反射杯的宽度。

11.如权利要求8所述的模块封装，还包括在该反射杯的该基底上的分组件、位于该分组件上的固态发光装置，以及从该固态发光装置连接到该电引线的引线结合连接。

12.如权利要求8所述的模块封装，其中该封装体包括上侧壁以限定该反射杯上的光学空腔。

13.如权利要求12所述的模块封装，其中该反射杯包含第一反射杯以及其中该上侧壁包括倾斜内表面以限定围绕该第一反射杯的第二反射杯。

14.如权利要求12所述的模块封装，还包含位于该反射杯上的密封剂，该密封剂形成位于该反射杯之上的透镜。

15.如权利要求8所述的模块封装，还包含围绕该反射杯的圆周边缘以及位于该圆周边缘之上的透镜。

16.如权利要求15所述的模块封装，还包含围绕该圆周边缘的圆周沟槽。

17.如权利要求1所述的模块封装，其中该封装体具有底表面以基本上与该引线框架中心区域的该底表面共面。

18.如权利要求1所述的模块封装，还包含多个电引线，其中该中心区域包含电连接到该多个电引线中各自的一个并配置成容纳发光装置的多个小片装配垫。

19.如权利要求1所述的模块封装，其中该引线框架具有小于30密耳的厚度。

20.如权利要求19所述的模块封装，其中该引线框架具有大约15密耳的厚度。

21.一种用于发光装置的封装的引线框架，包含：

顶表面；

具有底表面的中心区域并且中心区域具有在该引线框架的该顶表面与中心区域的该底表面之间的第一厚度；以及

从该中心区域横向延伸的电引线，该电引线具有底表面和从该引线框架的该顶表面到邻近该中心区域的该电引线的该底表面的第二厚度，其中该第二厚度小于该第一厚度。

22.如权利要求21所述的引线框架，其中该中心区域在其中包括的反射杯，该反射杯包括从该反射杯的上部角延伸到该反射杯的基底的倾斜侧壁；

其中在该反射杯的该基底与该中心区域的该底表面之间的第三厚度大于该第二厚度。