[发明专利]固态发光装置的基于引线框架的封装以及形成固态发光装置的基于引线框架的封装的方法

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及固态发光装置，并且尤其涉及固态发光装置的封装以及形成固态发光装置的封装的方法。

背景技术

[0002]公知的是，装配固态光源，例如半导体发光装置，通过封装可以为发光装置发射的光提供保护、色彩选择、聚焦等等。固态发光装置可以是例如有机或无机发光二极管(″LED″)。一些用于发光二极管的封装在公开号为2004/0079957、2004/0126913以及2005/0269587的美国未批准申请中描述，其为本发明的申请人所提出，并且其如在此全部提出的在此全部引用以作参考。

[0003]如上述参考的公开所述，封装可以适用于高能、固态照明应用。然而，尽管具有其中描述的优点，仍然需要可以在其中安装多个LED的改进封装。尤其是，在一些通用照明应用中，包括在可见光谱的不同区域发光的多个LED发射中的LED封装是令人想要的。LED发出的光可以组合以产生想要的光强度和/或颜色，例如白光或任意其它想要的颜色。在那种情况下，LED在封装中相对靠近地装配在一起是令人想要的。

[0004]典型的基于引线框架的LED封装包括电连接LED封装到外部电路的电引线、触点或路线。在图1A所示的典型的LED封装10中，LED芯片12通过焊接结合或导电环氧树脂装配在反射杯13上。一个或多个引线结合11连接LED芯片12的欧姆触点到引线15A和/或15B，其可以连接到或集成在反射杯13上。反射杯13可以填充包含波长转换材料例如荧光粉的密封材料16。LED发射的第一波长的光可以被荧光粉吸收，其可以相应地发射第二波长的光。全部组件就密封在干净的保护树脂14中，其可以以透镜的形状浇铸，以校准从LED芯片12发射的光。然而，由于其可能难于通过引线15A、15B散发热量，热存留可能是封装例如图1A所示的封装10的一个问题。

[0005]图1B所示为传统的可表面装配的基于引线框架的封装20。封装20包括装配在反射杯23上的LED芯片22。一个或多个引线结合21连接LED芯片22的欧姆触点到引线25A和/或25B，其可以连接到或集成在反射杯23上。干净的保护树脂24围绕组件浇铸。反射杯23可以在形成引线框架时，通过压制薄金属片而形成。压制反射杯23可能导致反射杯23的基底和/或侧壁变薄。然而，因为热量可以通过引线25A、25B散发出来，杯23的厚度不会限制封装20的热性能。封装23可以具有与图1A的封装10相比的更多和/或更大的引线25A、25B。然而，因为热量通过引线25A、25B从封装中散发出来，封装可能仍然具有热阻抗，其限制装置的性能。

发明内容

[0006]根据本发明一些实施例的发光装置的模块封装包括具有顶表面和包括具有底表面和具有在引线框架的顶表面与中心区域的底表面之间的第一厚度的中心区域的引线框架。该引线框架可以还包括从中心区域横向延伸的电引线。该电引线具有底表面并具有从引线框架的顶表面到邻近中心区域的电引线的底表面的第二厚度。该第二厚度可以小于第一厚度。封装还包括位于引线框架上的围绕中心区域并暴露中心区域的底表面的封装体。该封装体可以至少部分设置为位于引线的底表面之下并邻近中心区域的底表面。

[0007]中心区域可以包括小片装配区域，并且电引线可以与小片装配区域隔离。封装体可以包括上侧壁以限定位于小片装配区域上的光学空腔。

[0008]上侧壁可以包括倾斜的内表面以限定围绕小片装配区域的反射杯。

[0009]模块封装可以还包括位于反射杯上的密封剂，密封剂限定位于反射杯上的透镜。

[0010]在一些实施例中，模块封装可以还包括围绕小片装配区域的圆周边缘，以及位于圆周边缘上的透镜。模块封装可以还包括围绕圆周边缘的圆周沟槽。

[0011]封装体可以限定位于小片装配垫的顶表面上的光学空腔，并且封装体的至少一部分可以通过引线框架延伸。

[0012]中心区域可以在其中包括反射杯，该反射杯包括从反射杯的上部角延伸到反射杯的基底的倾斜的侧壁。反射杯的基底与中心区域的底表面之间的第三厚度可以大于第二厚度。中心区域的宽度可以大于反射杯的基底的宽度。而且，中心区域的宽度可以大于或等于反射杯在其上部角处的宽度。

[0013]模块封装可以还包括在反射杯基底上的分组件、位于分组件上的固态发光装置，以及从固态发光装置到电引线的引线结合连接。