[发明专利]加工用压敏黏合片

权利要求书

1.一种用于加工的压敏黏合片，其包括：

基材；

压敏黏合剂层，其包含可辐射聚合的化合物；和

中间层，其包含玻璃化转变温度为20℃以上的丙烯酸类聚合物作为主要成分，所述中间层布置在所述基材和所述压敏黏合剂层之间。

2.权利要求1的压敏黏合片，其中所述基材是包含添加剂的柔软聚氯乙烯膜。

3.权利要求1的压敏黏合片，其中所述压敏黏合剂层包含辐射聚合引发剂。

4.权利要求1的压敏黏合片，其中所述丙烯酸类聚合物包括甲基丙烯酸酯聚合物或甲基丙烯酸甲酯聚合物。

5.权利要求1的压敏黏合片，其中所述丙烯酸类聚合物包含引入其中的交联剂。

6.权利要求5的压敏黏合片，其中所述交联剂在所述丙烯酸类聚合物中的含量为基于100重量份主要聚合物计的0.1至50重量份。

7.权利要求1的压敏黏合片，其中所述丙烯酸类聚合物包含引入其中的增塑剂。

8.权利要求7的压敏黏合片，其中所述增塑剂在所述丙烯酸类聚合物中的含量为基于100重量份主要聚合物计的1至55重量份。

9.权利要求5的压敏黏合片，其中所述交联剂是环氧交联剂。

10.权利要求6的压敏黏合片，其中所述交联剂是环氧交联剂。

11.权利要求1的压敏黏合片，其中所述丙烯酸类聚合物具有50℃至130℃的玻璃化转变温度。

12.权利要求2的压敏黏合片，其中所述添加剂是选自增塑剂和抗老化剂所组成之群中的至少一种。