[发明专利]激光加工用粘接片无效
| 申请号： | 200710142375.1 | 申请日： | 2007-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN101130670A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木贵俊;高桥智一;浅井文辉;山本晃好;新谷寿朗 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 工用 粘接片 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光加工用粘接片，其是在基体材料膜和该基体材料膜的表面上层合有粘接剂层的激光加工用粘接片，其特征在于，
所述基体材料膜在背面具有熔化保护层。
2.如权利要求1所述的激光加工用粘接片，其中，熔化保护层是由具有200℃以上熔点材料构成的层。
3.如权利要求1所述的激光加工用粘接片，其中，熔化保护层是由从无机化合物、金属、有机化合物和它们组合构成的组中选择的材料所形成的层。
4.如权利要求1所述的激光加工用粘接片，其中，基体材料膜具有50％以上的光透过率。
5.如权利要求1所述的激光加工用粘接片，其中，基体材料膜至少含有一层聚烯烃系树脂。
6.如权利要求5所述的激光加工用粘接片，其中，聚烯烃系树脂是从聚乙烯、聚丙烯、乙烯共聚物、丙烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物构成的组中选择的一种以上。
7.如权利要求1所述的激光加工用粘接片，其中，基体材料膜至少还含有两层以上断裂伸长率不同的层，且邻接熔化保护层配置断裂伸长率大的层。
8.如权利要求1所述的激光加工用粘接片，其中，断裂伸长率大的层具有100％以上的断裂伸长率。
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