[发明专利]电容式传声器

权利要求书

1.一种电容式传声器，其在穿透设置有收容空间的框体基架上，以闭塞该收容空间的两端开口的方式层叠一对基板，同时在所述收容空间内收容电容部，

其特征在于，

其构成为，在所述框体基架及基板的对接面上，形成导电层和位于该导电层外周的框体基架主体以及基板主体的露出面，使框体基架和基板的导电层电气连接，同时，使框体基架主体和基板主体的露出面利用粘接剂粘接，利用该粘接剂的粘接力维持所述导电层之间的电气连接。

2.根据权利要求1所述的电容式传声器，其特征在于，

所述框体基架主体和基板主体由合成树脂构成，同时所述粘接剂使用与框体基架主体和基板主体同类的材料。

3.根据权利要求2所述的电容式传声器，其特征在于，

框体基架主体和基板主体由硬化收缩性粘接剂粘接。

4.根据权利要求1所述的电容式传声器，其特征在于，

在至少一侧的基板上通过不使用粘接材料的固定方法搭载电装部件。

5.根据权利要求4所述的电容式传声器，其特征在于，

所述电装部件通过激光焊接而固定在基板上。

6.根据权利要求4所述的电容式传声器，其特征在于，

使用焊锡进行所述电装部件的安装，然后去除该焊锡的焊剂。

7.根据权利要求1所述的电容式传声器，其特征在于，

所述基板由安装基板和上部基板构成，

在固定在所述安装基板上的框体基架上，经由导电性衬垫层叠振动膜，在该振动膜上层叠上部基板，与形成在所述振动膜上的振动膜导电层相对地配置极板，由所述振动膜和所述极板构成电容部，

在所述框体基架上设置将所述导电性衬垫和所述安装基板的导电图案电气连接的导电通路，

设置有电气连接单元，其将设置在所述上部基板上的上部基板导电层和所述导电性衬垫电气连接。

8.根据权利要求7所述的电容式传声器，其特征在于，

所述振动膜导电层设置在所述导电性衬垫侧的表面上，

所述电气连接单元通过将所述振动膜向与设有所述振动膜导电层一侧的表面相反的一侧折回而构成。

9.根据权利要求7所述的电容式传声器，其特征在于，

所述电气连接单元通过使所述导电性衬垫与所述上部基板导电层直接接触而构成。

10.根据权利要求9所述的电容式传声器，其特征在于，

所述电气连接单元通过使导电性衬垫的周缘配置为与所述上部基板导电层直接接触而构成。

11.根据权利要求9所述的电容式传声器，其特征在于，

所述电气连接单元通过使设置在导电性衬垫上的接触部配置为贯穿所述振动膜而与所述上部基板导电层直接接触而构成。

12.根据权利要求9所述的电容式传声器，其特征在于，

所述电气连接单元通过使设置在所述上部基板导电层上的凸部配置为贯穿所述振动膜而与所述导电性衬垫直接接触而构成。

13.根据权利要求9所述的电容式传声器，其特征在于，

所述电气连接单元由导电性连接部件构成，该导电性连接部件配置在形成于所述振动膜上的贯通孔内，同时与所述上部基板导电层和所述导电性衬垫连接。