[发明专利]电容式传声器

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于移动电话、摄像机、个人计算机等设备的电容式传声器。

背景技术

目前，作为这种电容式传声器，提出了例如专利文献1中公开的构成。即，该现有结构的电容式传声器构成为，将搭载有电装部件的电路基板、具有背面电极的背面基板、衬垫以及在下表面张紧设置有振动膜的振动膜支撑框层叠，利用粘接剂一体地粘接固定。

此外，目前，作为这种电容式传声器，已知例如专利文献2中记载的驻极体电容式传声器。该电容式传声器如图13所示，具有具备音孔102的金属制筒状外壳101，在筒状外壳101内收容张紧设置在由以环状形成的金属制的膜环104上的振动膜105。该膜环104与筒状外壳101的端面接触。相对于所述振动膜105，在筒状外壳101的端面相反一侧上设置背极111(背极部)，同时，在该背极111的振动膜105侧的表面上，形成使振动膜105维持电介质极化状态的驻极体电介质膜106(驻极体部)。

所述振动膜105和背极111上表面的驻极体电介质膜106，隔着绝缘材料制的衬垫环109，以相隔固定的间隔的状态被相对定位。此外，相对于背极111，在所述振动膜105的相反一侧上，设置形成为筒状的金属制的导电环113。导电环113的上端部与背极111接触，与背极111电气导通。

在导电环113的中央部形成背部空间117。在该导电环113与筒状外壳101之间，设置形成为筒状的绝缘环115，维持导电环113和筒状外壳101之间的绝缘状态。此外，在绝缘环115的上端部整个周缘上形成台阶部115a，由该部分嵌装保持背极111。

相对于导电环113，在所述背极111的相反一侧上，设置具有作为阻抗变换单元的阻抗变换元件130的电路基板120。电路基板120嵌入闭塞筒状外壳101的开放端部的位置上，将筒状外壳101的开放端缘向内部的基板折回而压紧固定。

这样，该电路基板120固定在筒状外壳101上，同时，电路基板120的内表面的配线图案121与导电环113导通，并且，电路基板120的外表面的配线图案122与筒状外壳101的侧面导通。根据该结构，形成在振动膜105上的未图示的导电层，经由膜环104、筒状外壳101，与配线图案122导通而接地。此外，由于该电容式传声器具有接地的筒状外壳101，因此具有可以发挥电磁屏蔽效果的优点。

专利文献1：特开2003-78997号公报

专利文献2：特开2003-963997号公报

发明内容

在该专利文献1的电容式传声器中，由于用于粘接所述电路基板、背面基板、衬垫、振动膜支撑框之间的粘接剂，不可避免地向传声器的内部露出，因此例如在粘接剂的硬化过程中，由粘接剂产生的气体可能会充满传声器的内部。因此，在这种情况下，由于该气体，会使积蓄电荷的驻极体层发生电荷泄漏，因而发生灵敏度下降等传声器的特性变化。

此外，在现有的电容式传声器中，所述电装部件利用焊锡而安装固定在电路基板上。因此，由于回流焊接时等的热量，电装部件的焊接部的焊剂会产生气体，充满传声器内。因此，与上述同样地存在该气体容易引起驻极体层的电荷泄漏的问题。

此外，近年来要求使电容式传声器小型化。在上述现有的电容式传声器中，为了使形成在振动膜105上的导电层接地，必须设置筒状外壳101。但是，在该结构中，由于需要筒状外壳，因此使部件数量增加，其结果，存在制造成本增加、小型化困难的问题。

本发明就是着眼于这种现有技术中存在的问题而提出的。其目的在于，提供一种电容式传声器，其可以抑制传声器内部的气体的产生，此外，可以抑制气体进入传声器内部，防止产生灵敏度特性等特性的降低。

此外，本发明的目的在于，提供一种电容式传声器及电容式传声器的层叠构造体的制造方法，其使部件数量减少，同时实现小型化，其结果，使制造成本降低，同时可以容易地发挥电磁屏蔽效果。

为了实现上述目的，技术方案1的发明是一种电容式传声器，其在穿透设置有收容空间的框体基架上，以闭塞该收容空间的两端开口的方式层叠一对基板，同时在所述收容空间内收容电容部，其特征在于，其构成为，在所述框体基架及基板的对接面上，形成导电层和位于该导电层外周的框体基架主体以及基板主体的露出面，使框体基架和基板的导电层电气连接，同时，使框体基架主体和基板主体的露出面利用粘接剂粘接，利用该粘接剂的粘接力维持所述导电层之间的电气连接。