[发明专利]影像显示系统的制造方法无效
申请号: | 200710143468.6 | 申请日: | 2007-08-01 |
公开(公告)号: | CN101118875A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 许国斌;刘俊彦;石一汎;曾章和;张世昌 | 申请(专利权)人: | 统宝光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/768 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 许向华;彭久云 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 影像 显示 系统 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种影像显示系统的制造方法,特别关于一种具有彩色滤光片的包含电激发光装置的影像显示系统的制造方法。
背景技术
有机电激发光显示器(organic electroluminescence device、OLED),依照其驱动方式可区分成有源式(active matrix)与无源式两种,其中有源式有机电激发光显示器是以电流驱动,每一个像素至少要有一开关薄膜晶体管(switchTFT),根据电容储存电压的不同来调节驱动电流的大小,即控制像素明亮及灰阶的不同。
请参照图1a至1e,显示一系列剖面结构示意图,用来说明现有具有彩色滤光片的电激发光装置的制造流程。
请参照图1a,一具有有源区11及衬垫区12的基板10被提供,其中一薄膜晶体管13形成于该基板10上的有源区11内,以及一金属衬垫14形成于该基板10上的衬垫区12。接着,一绝缘层15形成于该基板10之上。
接着,请参照图1b,图形化该绝缘层15,以形成一漏极接触窗16及一衬垫接触窗17。该漏极接触窗16露出该薄膜晶体管13的漏极18,而该衬垫接触窗17且露出该金属衬垫14。
接着,请参照图1c,一彩色滤光片19顺应性形成于该基板10之上的有源区11内。在此,该彩色滤光片19经由该漏极接触窗16,而直接与该漏极18接触。
接着,请参照图1d,该彩色滤光片19被进一步图形化以形成彩色滤光片层20。接着,毯覆性形成一平坦层21于该基板10之上。在此步骤中,该平坦层21经由该漏极接触窗16及衬垫接触窗17直接与该漏极18及该金属衬垫14接触。最后,请参照图1e,对该平坦层21进行图形化工艺,以露出该漏极18及该金属衬垫14。
在上述现有具有彩色滤光片的电激发光装置的制造流程中,由于该彩色滤光片19及(或)平坦层21在形成的步骤中,经由漏极接触窗16而直接与该漏极接触,如此一来易导致薄膜晶体管的电极因静电放电效应(electrostaticdischarge、ESD)的影响而受到损伤。此外,自从在形成彩色滤光片19及(或)平坦层21的过程中,金属衬垫14亦大面积的与该彩色滤光片19及(或)平坦层21接触,导致电荷累积产生天线效应(antenna effect),扩大静电放电的产生,造成金属电极的损伤。
因此,发展出具有较简化的工艺及高效能的全彩有源式电激发光装置的工艺,以防止静电放电效应的产生,是目前有机电激发光装置工艺技术上亟需研究的重点。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是提供一种包含全彩电激发光装置的影像显示系统的制造方法,可防止静电放电效应的产生,符合平面显示器市场的需求。
为达成本发明的目的,影像显示系统的制造方法包括形成一电激发光装置,而该电激发光装置的制造方式包括以下的步骤。提供一具有有源区及衬垫区的基板。形成一薄膜晶体管于该基板的有源区上,及形成一衬垫电极于该基板的该衬垫区内,其中该薄膜晶体管包含一源极、一栅极、一漏极及一栅极绝缘层。形成一保护层于该有源区及衬垫区之上。形成一彩色滤光片层于该保护层之上并位于有源区之内,其中一第一接触窗形成于该漏极的正上方,并贯穿该彩色滤光片层,露出该保护层。形成一平坦层于该基板的有源区及衬垫区之上。形成一第二接触窗贯穿该位于有源区的平坦层,以露出位于漏极正上方的保护层的上表面。形成一第三接触窗贯穿位于衬垫区的平坦层,以露出位于衬垫电极正上方的保护层的上表面。形成一漏极接触窗贯穿位于有源区的该保护层以露出该漏极,其中在完成该彩色滤光片层及平坦层之后形成该漏极接触窗。以及,形成一衬垫接触窗贯穿该保护层以露出该衬垫电极,其中在完成该平坦层之后形成该衬垫接触窗。
在本发明的某一优选实施例中,该影像显示系统的制造方法包含以下的步骤:提供一具有薄膜晶体管的基板,其中该薄膜晶体管包含一源极、一栅极、一漏极、以及一栅极。接着依序形成一保护层、一彩色滤光片层、及一平坦层于该基板之上,其中一第一接触窗形成于该漏极之上,并贯穿该彩色滤光片层。形成一第二接触窗贯穿该平坦层以露出位于该漏极正上方的保护层的上表面。形成一漏极接触窗贯穿该保护层,其中在完成该平坦层之后形成该漏极接触窗。
依据本发明的其它优选实施例,该影像显示系统的制造方法包括,提供一具有衬垫电极的基板。依序形成一保护层及一平坦层以覆盖该衬垫电极。形成一接触窗贯穿该平坦层,以露出位于该衬垫电极正上方的保护层的上表面。形成一贯穿该保护层的衬垫接触窗,其中在完成该平坦层之后形成该衬垫接触窗。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于统宝光电股份有限公司,未经统宝光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710143468.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造