[发明专利]加热块及利用其的引线键合方法

权利要求书

1.一种用于引线键合工艺的加热块，包括：

加热孔，形成在加热块的中心部分，用于对所要键合的引线框架进行加热；

真空吸孔，对应于引线框架的引脚部分分布在加热孔的周围，并贯穿整个加热块，用于吸附引线框架的引脚部分，

其中，在加热块的上表面上形成有第一凸台和第二凸台，第一凸台形成在加热块的中心部分，用于支撑将被贴合的芯片，第二凸台形成在第一凸台的周围，用于支撑引线框架，

其中，所述加热孔形成在第一凸台上，所述真空吸孔形成在第二凸台上。

2.根据权利要求1所述的加热块，其中所述加热块的背面设置有真空部分，所述真空部分与真空吸孔连通，用于使真空吸孔处于真空状态。

3.根据权利要求2所述的加热块，其中，所述真空部分的背面设置有真空泵接口，用于与真空泵连接，以使真空部分和真空吸孔处于真空状态。

4.根据权利要求2所述的加热块，其中，所述真空部分呈环状。

5.根据权利要求1所述的加热块，其中，所述真空吸孔呈放射状分布。

6.根据权利要求1所述的加热块，其中，所述真空吸孔的布局由引线框架的引脚部分的布局确定。

7.一种引线键合的方法，包括的步骤有：

确认引线框架的引脚部分与加热块的真空吸孔重合；

将压板下压，固定引线框架；

利用加热块的真空吸孔吸附引线框架的引脚部分；

执行打线过程；

释放引线框架的引脚部分，

其中，在加热块的上表面上形成有第一凸台和第二凸台，第一凸台形成在加热块的中心部分，用于支撑将被贴合的芯片，第二凸台形成在第一凸台的周围，用于支撑引线框架，所述真空吸孔形成在第二凸台上。

8.根据权利要求7所述的引线键合的方法，其中，所述加热块的背面设置有真空部分，所述真空部分与真空吸孔连通，用于使真空吸孔处于真空状态。

9.根据权利要求8所述的引线键合的方法，其中，所述真空部分的背面设置有真空泵接口，用于与真空泵连接，以使真空部分和真空吸孔处于真空状态。

10.根据权利要求9所述的引线键合的方法，其中，利用加热块的真空吸孔吸附引线框架的引脚部分的步骤包括打开真空泵，使真空吸孔处于真空状态来吸附引线框架的引脚部分。

11.根据权利要求9所述的引线键合的方法，其中，释放引线框架的引脚部分的步骤包括关闭真空泵，去除真空吸孔的真空状态，从而释放引线框架的引脚部分。

12.根据权利要求7所述的引线键合的方法，还包括：在释放引线框架的引脚部分之后，松开压板，去除对引线框架的固定。

13.根据权利要求12所述的引线键合的方法，还包括：在松开压板之后，将引线框架载入到引线框架盒中。

14.根据权利要求7所述的引线键合的方法，还包括：在确认引线框架的引脚部分与加热块的真空吸孔重合的步骤之前，将引线框架从引线框架盒载入至芯片键合区域。

15.根据权利要求7所述的引线键合的方法，其中，确认引线框架的引脚部分与加热块的真空吸孔重合的步骤包括确认引线框架的引脚部分与加热块的真空吸孔是否重合，如果重合，则将压板下压；如果不重合，则继续调整位置直到重合为止。

16.根据权利要求7所述的引线键合的方法，其中，所述真空吸孔呈放射状分布。

17.根据权利要求7所述的引线键合的方法，其中，所述真空吸孔的布局由引线框架的引脚部分的布局确定。

18.根据权利要求8所述的引线键合的方法，其中，所述真空部分呈环状。

19.根据权利要求7所述的引线键合的方法，其中，所述引线键合过程利用金属线进行键合。

20.根据权利要求19所述的引线键合的方法，其中，所述金属线为金线。