[发明专利]加热块及利用其的引线键合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于引线键合工艺的真空型加热块及一种利用该真空型加热块的引线键合方法，更具体地讲，涉及一种用以改善引线框架引脚在引线键合过程中的振动和不稳定现象的真空型加热块以及一种利用该真空型加热块的引线键合方法。

背景技术

芯片的封装是为了使芯片免受机械应力、热应力、湿气、有害气体以及放射线等外部环境的影响，这样做，一方面保证了半导体器件最大限度地发挥它的电学特性而正常工作，另一方面通过封装壳体将会使应用更加方便。

封装中必要的装配工艺包括：滑片(管芯分割)、芯片粘贴、引线键合和模压塑封等。

近来，微电子超大规模集成电路设计与制造工艺不断进步，芯片尺寸越来越小型化，这样也就推进封装技术的不断改进和提高。而封装技术中的引线键合工艺也成为了整个封装技术提高的关键。引线键合是指将大规模集成电路芯片上的压焊区和引线框架上的内引脚部位用金属丝通过键合的方式连接起来的工序。

在引线键合过程中，传送部件将引线框架载入至持续加热的加热块和压板位置之间。当引线框架的位置对准后，将压板下压，使引线框架固定在加热块上。然后，通过超声热压焊来执行引线键合过程。键合结束后，松开压板，通过传送部件将引线框架导出，从而完成引线键合工艺。

然而，随着芯片焊盘的小型化，促使与之配套的引线框架的引脚和键合间距越做越小。引线键合过程中引脚顶端的振动对引线键合过程的影响非常大，这就对引线键合过程中压板和加热块提出了更高的要求。

图1是传统的加热块结构的剖面示意图。

如图1所示，在封装工艺的引线键合过程中，为了保证引线框架4在键合过程中的稳定性，在加热块2对引线框架4进行加热的同时对引线框架4起到支撑作用，并且通过压板1下压使引线框架4固定在加热块2上，并且暴露出引线框架4的引脚部分4’。加热设备(未示出)通过加热孔3对引线框架4进行加热。然后，利用超声热压焊原理，执行引线键合工艺。

在如图1所示的传统的引线键合过程中，引线框架4是通过压板1下压的方法被固定在加热块2上。然而，在实际的生产工艺中，仅利用压板压合来固定引线框架的效果并不好，并不能将引线框架牢固地固定在加热块上。在现代化的生产工艺中，由于引线键合设备的工作频率快，所以在实际的生产中容易造成引线框架的引脚部分产生小幅度振动。在引脚尺寸非常小的情况下，这种振动很容易影响整个工艺，并导致产品良率下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以能够使引线框架更牢固地固定在加热块上的加热块以及利用该加热块的引线键合方法。

本发明的目的在于提供一种能够消除引线框架的引脚部分在引线键合过程中的振动和不稳定现象的加热块及利用该加热块的引线键合方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于引线键合工艺的加热块，包括：加热孔，形成在加热块的中心部分，用于对所要键合的引线框架进行加热；真空吸孔，对应于引线框架的引脚部分分布在加热孔的周围并贯穿整个加热块，用于吸附引线框架。

优选地，所述加热块的背面可设置有真空部分，所述真空部分与真空吸孔连通，用于使真空吸孔处于真空状态。

优选地，所述真空部分的背面可设置有真空泵接口，用于与真空泵连接，以使真空部分和真空吸孔处于真空状态。

优选地，所述真空部分可呈环状。

优选地，所述真空吸孔可呈放射状分布。

优选地，所述真空吸孔的布局可由引线框架的引脚部分的布局确定。

优选地，在加热块的上表面上可形成有第一凸台和第二凸台，第一凸台形成在加热块的中心部分，用于支撑将被贴合的芯片，第二凸台形成在第一凸台的周围，用于支撑引线框架。

优选地，所述加热孔可形成在第一凸台上，所述真空吸孔可形成在第二凸台上。

为了实现上述目的，本发明还提供了一种引线键合的方法，包括的步骤有：确认引线框架的引脚部分与加热块的真空吸孔重合；将压板下压，固定引线框架；利用加热块的真空吸孔吸附引线框架的引脚部分；执行引线键合过程；释放引线框架的引脚部分。

优选地，所述加热块的背面可设置有真空部分，所述真空部分与真空吸孔连通，用于使真空吸孔处于真空状态。

优选地，所述真空部分的背面可设置有真空泵接口，用于与真空泵连接，以使真空部分和真空吸孔处于真空状态。

优选地，利用加热块的真空吸孔吸附引线框架的引脚部分的步骤可包括打开真空泵，使真空吸孔处于真空状态来吸附引线框架的引脚部分。