[发明专利]对半导体晶圆粘贴粘合带、剥离保护带的方法及装置

权利要求书

1.一种向半导体晶圆粘贴粘合带的方法，该方法用于在半 导体晶圆表面所粘贴的保护带上粘贴剥离用粘合带，该方法包 括以下过程：

以围绕背面磨削区域的方式在上述半导体晶圆的背面外周 残留形成环状凸部；

将半导体晶圆载置到保持台上而使保持台接触形成于上述 半导体晶圆的背面的环状凸部，并且用保持台所具有的卡定构 件抵接支承上述环状凸部的外周来固定半导体晶圆；

从保持台一侧向形成在半导体晶圆背面与保持台之间的空 间供给流体，从而提高上述空间的内压，该保持台的与在半导 体晶圆背面的上述环状凸部内侧形成的扁平凹部相面对的表面 为平坦的；

向粘贴在半导体晶圆表面的保护带的表面供给剥离用粘合 带；

一边用宽度大于半导体晶圆外径的粘贴构件推压粘合带的 非粘贴表面、一边使粘贴构件从半导体晶圆一端侧移动到另一 端侧，从而将粘合带粘贴在保护带的表面。

2.根据权利要求1所述的向半导体晶圆粘贴粘合带的方 法，其中，

一边容许从上述空间流出流体，一边向上述空间供给流体 而对该空间加压。

3.根据权利要求2所述的向半导体晶圆粘贴粘合带的方 法，其中，

利用在保持台上形成的微细孔来容许流体流出。

4.根据权利要求1所述的向半导体晶圆粘贴粘合带的方 法，其中，

使粘贴构件在粘合带开始粘贴部分处的移动速度变慢。

5.根据权利要求4所述的向半导体晶圆粘贴粘合带的方 法，其中，

使成为粘合带开始粘贴部分的环状凸部背面侧的推压力大 于形成在环状凸部内侧的扁平凹部部分的推压力。

6.一种从半导体晶圆剥离保护带的方法，该方法用于剥离 粘贴在半导体晶圆表面的保护带，该方法包括以下过程：

以围绕背面磨削区域的方式在上述半导体晶圆的背面外周 残留形成环状凸部；

将半导体晶圆载置到保持台上而使保持台接触形成于上述 半导体晶圆的背面的环状凸部，并且用保持台所具有的卡定构 件抵接支承上述环状凸部的外周来固定半导体晶圆；

从保持台一侧向形成在半导体晶圆背面与保持台之间的空 间供给流体，从而提高上述空间的内压，该保持台的与在半导 体晶圆背面的上述环状凸部内侧形成的扁平凹部相面对的表面 为平坦的；

向粘贴在半导体晶圆表面的保护带的表面供给剥离用粘合 带；

一边用宽度大于半导体晶圆外径的粘贴构件推压粘合带的 非粘贴表面、一边使粘贴构件从半导体晶圆一端侧向另一端侧 移动，从而将粘合带粘贴到保护带的表面；

用可从半导体晶圆一端侧向另一端侧移动的引导构件翻转 引导粘贴着的粘合带，从而从半导体晶圆表面剥离与粘合带一 体化了的保护带。

7.根据权利要求6所述的从半导体晶圆剥离保护带的方 法，其中，

上述引导构件兼用作上述粘贴构件，可同时进行向保护带 粘贴粘合带和从半导体晶圆剥离保护带。

8.根据权利要求6所述的从半导体晶圆剥离保护带的方 法，其中，

上述引导构件为形成棱边状的板材。

9.根据权利要求6所述的从半导体晶圆剥离保护带的方 法，其中，

一边容许从上述空间流出流体，一边向上述空间供给流体 而对该空间加压。

10.根据权利要求9所述的从半导体晶圆剥离保护带的方 法，其中，

利用形成在保持台上的微细孔来容许流体流出。

11.根据权利要求6所述的从半导体晶圆剥离保护带的方 法，其中，

使粘贴构件在粘合带开始粘贴部分处的移动速度变慢。

12.根据权利要求11所述的从半导体晶圆剥离保护带的 方法，其中，

使成为粘合带开始粘贴部分的环状凸部的背面侧的推压力 大于形成在环状凸部内侧的扁平凹部部分的推压力。