[发明专利]含氮有机硅化合物、其制备方法和处理表面的方法无效

专利信息
申请号: 200710143745.3 申请日: 2004-03-30
公开(公告)号: CN101108862A 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 岩井亮;滨田光祥 申请(专利权)人: 陶氏康宁东丽株式会社
主分类号: C07F7/18 分类号: C07F7/18;C08K5/54
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张钦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 有机硅 化合物 制备 方法 处理 表面
【说明书】:

本申请是申请号为2004800086933申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种含氮有机硅化合物并涉及一种制备方法,以及涉及一种由该含氮有机硅化合物制备的硅烷偶联剂。

背景技术

含有氨基和烷氧基甲硅烷基的有机硅化合物可用作硅烷偶联剂。例如,已知含有伯氨基的烷氧硅烷并用式H2NC3H6Si(OC2H5)3以及H2NC2H4NHC3H6Si(OCH3)3来表示的。然而,上述化合物的缺点是,当含有伯氨基的化合物与有机树脂例如利用胺作为固化催化剂的环氧树脂结合使用时,含有氨基的化合物会对该附脂的固化性能造成不利的影响。因此,建议使用在USP 5,476,884和JP2002-193976 A中所公开的通式的烷氧基硅烷,其具有仲氨基例如PhNHC3H6Si(OCH3)3其中Ph为苯基,CH3(CH2)3NHC3H6Si(OCH3)3,或具有叔氨基的烷氧基硅烷例如(C4H9)2NC3H6Si(OCH3)3

尽管具有上述仲氨基和叔氨基的烷氧基硅烷在一定程度上能够减少对树脂固化性能的影响,但是它们对各种基体的粘合改善效果却并不明显,并且它们的硅烷偶联作用也不足。最后提到的化合物的另一个缺点是,在制备过程中,它们产生大量的胺盐酸盐形式的副产物。

另一方面,现有技术中已知的具有酰胺基团的有机硅化合物,包括烷氧基硅烷例如在美国专利3,033,815(1962年05月08日)中的H2NCONHC3H6Si(OC2H5)3和H2NCOC3H6Si(OC2H5)3。另外,美国专利4,209,455(1980年06月24日)公开了含有仲酰胺基团的烷氧基硅烷例如H2NC2H4NHCOC3H6Si(OC2H5)3和C18H37NHCOC2H4NHC3H6Si(OC2H5)3

然而,甚至上述烷氧基硅烷也对树脂的固化性能和粘合性能造成不利的影响,并且其作为硅烷偶联剂的功能还不足。

发明概述

因此本发明的目的在于提供一种新颖的具有叔氨基和羰基的含氮有机硅化合物。

本发明的另一个目的是提供一种制备上述含氮化合物的方法以及由该含氮有机硅化合物制备的硅烷偶联剂。

本发明的这些和其它特征将根据详细的描述而变得清楚。

附图简述

图1显示了由实践实施例1制备得到的含氮有机化合物的IR光谱图。

发明详述

本发明涉及如下通式(I)的含氮有机硅化合物及制备该化合物的方法:

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