[发明专利]两件式半导体组件组装方法有效
| 申请号： | 200710143824.4 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101359603A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 马良宏 | 申请（专利权）人： | 台湾半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 胡婉明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 两件式 半导体 组件 组装 方法 | ||
1、一种两件式半导体组件组装方法，其特征在于：散热片与引脚端支架分离形成，组装方法包括：
(a)散热片点锡膏，于一散热片表面点上锡膏；
(b)桥接端点锡膏，于步骤(a)的散热片下端的桥接端上点锡膏，其中散热片桥接端上设有定位孔；
(c)粘晶，将半导体芯片粘贴于步骤(b)的散热片桥接端上；
(d)引脚端支架装填，将一引脚端支架一端所形成的数个定位弯折部对应桥接端上的定位孔，粘合于步骤(c)已完成粘晶的散热片桥接端上，以定位孔为对准的基准点，使定位弯折部弯折连结至该半导体芯片；
(e)送进焊接炉焊接，将步骤(d)完成引脚端支架装填的散热片及引脚端支架组合送至焊接炉内焊接，组合形成一具有散热片的半导体组件。
2、一种两件式半导体组件组装方法，其特征在于：散热片与引脚端支架分离形成，组装方法包括：
(a)散热片点锡膏，于一散热片表面点上锡膏；
(b)桥接端点锡膏，于步骤(a)的散热片下端的桥接端上点锡膏，其中散热片桥接端上设有定位孔；
(c)粘晶，将半导体芯片粘贴于步骤(b)的散热片桥接端上；
(d)引脚端支架装填，将一引脚端支架一端所形成的数个定位弯折部中的一定位弯折部对应桥接端上定位孔，粘合于步骤(c)已完成粘晶的散热片桥接端上，以定位孔为对准的基准点，使定位弯折部连接至半导体芯片，另一定位弯折部直接连结至散热片表面；
(e)送进焊接炉焊接，将步骤(d)完成引脚端支架装填的散热片及引脚端支架组合送至焊接炉内焊接，组合形成一具有散热片的半导体组件。
3、根据权利要求1或2所述的两件式半导体组件组装方法其特征在于，所述步骤(c)中的半导体芯片是通过一自动粘晶机粘贴于散热片的桥接端。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
