[发明专利]两件式半导体组件组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体组件组装方法，尤其涉及一种用于具有散热片的半导体组件组装，以及将散热片及引脚端支架作为两件分离材料准确定位组装的两件式半导体组件组装方法。

背景技术

现有的中、高功率半导体组件的组装制备过程，例如：具有散热片的中、高功率二极管组件组装，需要将散热片及引脚端支架一同进行组装，如图1所示，现有的二极管组件中的散热片A1与引脚端支架A2是同于一个金属板材A上，通过冲压成型方式，使散热片A1及引脚端支架A2成型，但是，该散热片A1及引脚端支架A2的需求厚度不同，使散热片A1及引脚端支架A2需要分成两个尺寸冲压制程处理，而以同一金属板材A分别进行散热片A1及引脚端支架A2冲压制程处理的工时、人力及成本较高，且技术困难度也相对增加，如需要进行异形材的加工制程，使该散热片A1及引脚端支架A2的加工费用相对昂贵，让该二极管的制造及组装成本无法有效降低。

又，如图2所示，上述现有二极管组件的组装过程中，由于散热片A1与引脚端支架A2在同一金属板材A上，在将一芯片B粘合于散热片A1下端部位后，则必需将引脚端支架A2一端与芯片B对应连结，由于该芯片B与引脚端支架A2没有任何连结基准点，使该引脚端支架A2无法准确连结于该芯片B，导致引脚端支架A2歪斜或偏移接触不良的问题，致使该引脚端支架A2在二极管组件组装后形成内部线路电阻，让二极管组件于运作时易产生额外的热量，导致二极管组件内部温升不正常，从而影响二极管组件的正常运作功能。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种两件式半导体组件组装方法，具有一散热片与引脚端支架分离的组件基材，使散热片与引脚端支架可分开独立进行个别材积的冲压加工制程，可大幅降低散热片及引脚端支架的前置加工的工时、人力与成本，进而使具有散热片的半导体组件组装制造成本降低。

本发明的再一目的在于提供一种两件式半导体组件组装方法，其散热片上设有桥接端，该桥接端上设有一定位孔，可使引脚端支架准确对应粘合，且引脚端支架一端至少设有一对定位弯折部，该定位弯折部可供弯折定位对应连结至散热片上的芯片，能够精确将引脚端支架连结至芯片，以提升引脚端支架连结的质量及确保半导体组件在运作时不会因打线偏移、歪斜而产生额外内部的温升。

本发明的目的是由以下技术方案实现的。

本发明两件式半导体组件组装方法，其特征在于，包括：(a)散热片点锡膏，于一散热片表面点上锡膏；(b)桥接端点锡膏，于步骤(a)的散热片下端的桥接端上点锡膏；(c)粘晶，将半导体芯片粘贴于步骤(b)的散热片桥接端上；(d)引脚端支架装填，将一引脚端支架一端所形成的数个定位弯折部中的一定位弯折部对应粘合于步骤(c)已完成粘晶的散热片桥接端上，使引脚端支架结合于散热片上，该引脚端支架一端的其它定位弯折部对应连结至该半导体芯片上；(e)送进焊接炉焊接，将步骤(d)完成引脚端支架装填的散热片及引脚端支架组合送至焊接炉内焊接，组合形成一具有散热片的半导体组件。

前述的两件式半导体组件组装方法，其特征在于，所述步骤(b)的散热片桥接端上设有一定位孔。

前述的两件式半导体组件组装方法，其特征在于，所述步骤(c)中的半导体芯片是通过一自动粘晶机粘贴于散热片的桥接端。

本发明两件式半导体组件组装方法的有益效果，该方法包括：散热片点锡膏、桥接端点锡膏、粘晶、引脚端支架装填及送进焊接炉焊接等步骤；其中，该散热片点锡膏步骤，是在散热片上点锡膏；桥接端点锡膏步骤，则是在该散热片中的桥接端点上锡膏；该粘晶步骤，是将半导体芯片通过自动粘晶机粘贴于散热片上；该引脚端支架装填步骤，是由该引脚端支架装填机，将引脚端支架对应粘合散热片的桥接端上，该引脚端支架一端具有至少一对定位弯折部，以定位对应连结至芯片，并再送进焊接炉焊接，从而完成组装，以达到本发明使半导体组件基础材体加工成本降低以及确保半导体组件内部的精准打线质量的功效。

附图说明：

图1为现有的散热片半导体体组件的散热片及引脚端支架的金属板材平面图。

图2为现有的散热片半导体体组件的散热片及引脚端支架的金属板材侧面图。

图3为本发明两件式半导体组件组装方法流程图。

图4为本发明两件式半导体组件组装方法中的散热片与引脚端支架平面图。

图5为本发明两件式半导体组件组装方法中引脚端支架对应粘合于散热片状态侧视图。

图6为本发明两件式半导体组件组装方法中的引脚端支架一端的定位弯折部对应打线连结至芯片状态侧视。