[发明专利]照明装置有效

专利信息
申请号: 200710145584.1 申请日: 2007-08-28
公开(公告)号: CN101136399A 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 三瓶友广;泉昌裕;野木新治;齐藤明子 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本东京品*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 照明 装置
【权利要求书】:

1.一种照明装置,其特征在于包括:

多个半导体发光元件,包括透光性基板以及形成在所述基板上的半导体发光层;

白色反射层,具有可使所述半导体发光元件相互间隔地排列的大小;

多个导体部,设置在所述反射层上,并且与所述半导体发光元件电连接着;以及

透光性粘接层,通过将所述各半导体发光元件的基板粘接在所述反射层上,而将所述半导体发光元件保持在所述反射层上。

2.如权利要求1所述的照明装置,其特征在于所述导体部以与所述半导体发光元件相邻接的方式配置在所述反射层上,所述半导体发光元件的基板的厚度大于所述导体部的厚度。

3.如权利要求1或2所述的照明装置,其特征在于更包括使从所述半导体发光元件放射出的光漫射的光漫射构件,所述光漫射构件与所述反射层相对向。

4.如权利要求1或2所述的照明装置,其特征在于所述反射层兼作绝缘层,所述绝缘层的厚度处于30μm到90μm的范围内。

5.如权利要求1所述的照明装置,其特征在于所述反射层由镀银而形成。

6.如权利要求5所述的照明装置,其特征在于所述半导体发光元件的基板及所述导体部是与所述反射层热连接着,并且所述各半导体元件的半导体发光层通过接合线而与所述各导体部电连接并且热连接着。

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