[发明专利]照明装置有效

专利信息
申请号: 200710145584.1 申请日: 2007-08-28
公开(公告)号: CN101136399A 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 三瓶友广;泉昌裕;野木新治;齐藤明子 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本东京品*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 照明 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种将多个发光二极管芯片之类的半导体发光元件用作光源的照明装置。

背景技术

目前发光二极管(Light Emitting Diode,LED)显示器已为人所知,其包括构成一个像素的多个发光二极管芯片、以及包围所述各发光二极管芯片的遮罩(cover)构件。

发光二极管芯片排列成一行地安装在印刷电路板(printed circuit board)上。遮罩构件具有容纳一个像素的发光二极管芯片的一个空腔(cavity),在所述空腔内填充着合成树脂制造的密封材料。密封材料可使一个像素的量的发光二极管芯片在遮罩构件中一体成型(mold)。例如,专利文献1中就记载着具有所述构成的LED显示器。

在专利文献1中所记载的LED显示器中,构成一个像素的发光二极管芯片中包含着蓝色发光二极管芯片。蓝色发光二极管芯片具有层叠着氮化镓(GaN)系化合物半导体的蓝宝石基板(sapphire substrate)。蓝宝石基板通过绝缘性粘接剂而粘接在印刷电路板上。

根据专利文献1,通过使蓝色发光二极管芯片所发出的蓝色光中朝向印刷电路板的光发生反射,来试着提高通过与印刷电路板相对向的发光观测面上所观测到的蓝色发光二极管芯片的亮度。

具体来说,通过在将蓝宝石基板粘接在印刷电路板上的绝缘性粘接剂中混合氧化铝微细粉末之类的填充物(filler),来将绝缘性粘接剂形成为白色反射层。藉此,使蓝色发光二极管芯片透过蓝宝石基板所发出的蓝色光在兼作反射层的绝缘性粘接剂的表面上反射。

此外,在其他例中,使用未包含填充物的透明的粘接剂作为绝缘性粘接剂,并且通过将Al、Ni、Ag、Pt之类的导电性材料蒸镀或电镀在印刷电路板中与蓝宝石基板对应的部位,来形成反射层。以此,将蓝色发光二极管芯片透过蓝宝石基板所发出的蓝色光导向印刷电路板,并在反射层进行反射。

[专利文献1]专利第3329573号公报(段落0004、0010-0024、图1-图5)

[发明所要解决的问题]

在专利文献1中,为了有效率地使光射出,是在印刷电路板中与蓝色发光二极管芯片对应的部位形成反射层,以提高印刷电路板的光的反射特性。

然而,反射层只存在于与蓝色发光二极管芯片对应的部位,从LED显示器的整体大小来说,反射层的面积较小。因此,专利文献1的技术在用作所设想的用于普通照明的照明装置时,可能会出现光亮度不够的情况。因此,所述技术从实用应用时获得充分的光的方面来说还有待改善。

此外,根据专利文献1,必须进行如下特殊工序:在印刷电路板的特定部位蒸镀或电镀导电性材料,或者印刷混合有白色填充物的糊浆。因此,存在着形成反射层时费时费力,而导致照明装置的制造成本上升的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种照明装置,所述照明装置可容易地形成使从半导体发光元件放射出的光反射的反射层,并且可有效率地使光射出。

[解决问题的技术手段]

为了达成所述目的,第1发明的照明装置的特征在于包括:多个半导体发光元件,包括透光性基板、以及形成在所述基板上的半导体发光层;白色反射层,具有可使所述半导体发光元件相互间隔地排列的大小;多个导体部,设置在所述反射层上,并且与所述半导体发光元件电连接;以及透光性粘接层,通过将所述各半导体发光元件的基板粘接在所述反射层上,而将所述半导体发光元件保持在所述反射层上。

在所述发明中,作为半导体发光元件,优选的是使用氮化物半导体(nitride semiconductor)。

此外,作为半导体发光元件,可使用III-V族化合物半导体、II-IV族化合物半导体、以及IV-IV族化合物半导体。作为半导体发光元件的基板,可使用蓝宝石、石英、SiC、GaIN之类的结晶基板。半导体发光元件所发出的光的颜色可以是蓝色、红色、绿色中的任一种。并且,多个半导体发光元件所发出的光的颜色既可各不相同,又可全部相同。

在所述发明中,白色反射层的反射率如果在波长420nm~740nm的区域内大于等于85%,则越接近于100%越好。这种白色反射层可列举为,使混合有氧化铝、氧化钛、氧化镁、硫酸钡之类的白色粉末中至少一种的热固性树脂材料浸渗于纸或布等片状基材中的粘接片。所述粘接片被称为预浸料坯(prepreg)。

此外,作为白色反射层,可使用镀银。例如,在金属或合成树脂制成的基底基板表面上层叠着预定厚度的镀银。

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