[发明专利]粘合玻璃板的切割分离方法无效

专利信息
申请号: 200710146948.8 申请日: 2007-09-03
公开(公告)号: CN101152972A 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 西山智弘 申请(专利权)人: 西山不锈化学股份有限公司
主分类号: C03B33/07 分类号: C03B33/07
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘合 玻璃板 切割 分离 方法
【权利要求书】:

1.一种粘合玻璃板的切割分离方法,是由第一玻璃板和第二玻璃板构成的粘合玻璃板的切割分离方法,

其特征在于,依次进行第一工序、第二工序、第三工序、第四工序,

该第一工序在上述第一玻璃板的表面形成第一划片线,

该第二工序使蚀刻液与上述第一划片线接触,

该第三工序在经过了上述第二工序的上述粘合玻璃板的第二玻璃板的表面形成与第一划片线对应的第二划片线,

该第四工序对上述粘合玻璃板施加应力,沿上述两个划片线切割分离上述粘合玻璃板。

2.如权利要求1所述的切割分离方法,其特征在于,在上述第一工序之前,设置使蚀刻液与粘合玻璃板接触,对全体进行薄板化的前工序。

3.如权利要求2所述的切割分离方法,其特征在于,在上述第二工序中,通过使上述粘合玻璃板全体与蚀刻液接触,而使第一玻璃板和第二玻璃板一起薄板化。

4.如权利要求3所述的切割分离方法,其特征在于,在上述第四工序后,设置使蚀刻液与被切割分离的各个粘合玻璃板的周缘接触的后工序。

5.一种粘合玻璃板的切割分离方法,是由第一玻璃板和第二玻璃板构成的粘合玻璃板的切割分离方法,其特征在于,具有第一蚀刻工序、划片工序、第二蚀刻工序、分离工序,

该第一蚀刻工序使蚀刻液与上述粘合玻璃板全体接触,并薄板化到最接近目标板厚,

该划片工序在经过了第一蚀刻工序的上述第一玻璃板和上述第二玻璃板的各表面上,形成对应的一对划片线,

该第二蚀刻工序在此后,使蚀刻液与上述粘合玻璃板全体接触,并薄板化到目标板厚,

该分离工序对经过了第二蚀刻工序的上述粘合玻璃板施加应力,沿上述一对划片线切割分离上述粘合玻璃板,

在上述第二蚀刻工序中的蚀刻量,对各玻璃板而言都被限制在不足100μm。

6.一种平板显示板的制造方法,其特征在于,在制造工序中,进行权利要求1-5中的任一项所述的切割分离方法。

7.一种平板显示器的制造方法,其特征在于,在制造工序中,进行权利要求1-5中的任一项所述的切割分离方法。

8.一种平板显示器,是将向使用者露出的第二玻璃板,和不向使用者露出的第一玻璃板粘合而构成的平板显示器,

其特征在于,上述第二玻璃板的周缘其侧面全体被物理地切割分离,

另外,上述第一玻璃板的周缘其侧面的至少外表面侧的一部分,其物理地形成的切割切口线进一步被蚀刻处理,被滑面化。

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