[发明专利]真空加工设备无效
申请号: | 200710147292.1 | 申请日: | 2006-02-05 |
公开(公告)号: | CN101118846A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 李荣钟;崔浚泳;孙亨圭;李祯彬;金敬勋;金炯寿;韩明宇 | 申请(专利权)人: | 爱德牌工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B01J3/00;B01J3/03 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡洪贵 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 加工 设备 | ||
1.一种真空加工设备,包括室体和在加工过程中与该室体向上间隔开的上盖,进一步包括:
水平驱动装置,其设置在所述上盖外并且适于水平移动所述上盖;以及
关闭机构,其用于关闭及打开形成在室体和上盖之间的间隙;
其中,所述关闭机构包括密封装置,其能够接触并密封室体与上盖两者的边缘区域,并且可与所述边缘区域分离;
其中,所述室体沿其上端表面设置有向外延伸的下突起,所述上盖沿其下端表面设置有向外延伸的上突起;
所述密封装置具有用于与所述下突起紧密接触的下接触表面、和用于与所述上突起紧密接触的上接触表面,使得在所述室体的下突起及所述上盖的上突起同时与密封装置的下接触表面及上接触表面紧密接触时,所述上盖与室体的内部得以密封。
2.如权利要求1所述的设备,其中,所述密封装置在相对于室体和上盖的倾斜方向上移动,使得所述密封装置与室体和上盖接触。
3.如权利要求2所述的设备,其中,所述密封装置的下接触表面或上接触表面采用倾斜表面的形式,并且所述下突起或上突起具有对应于所述倾斜的下接触表面或上接触表面的倾斜表面。
4.如权利要求3所述的设备,其中,在所述密封装置的下接触表面或上接触表面形成至少一个辅助密封,所述辅助密封由挠性材料制成并且适于帮助密封所述上盖和所述室体的内部。
5.如权利要求3所述的设备,其中,所述密封装置设置有多个密封装置驱动单元,所述密封装置驱动单元耦连到所述密封装置以在相对于室体和上盖的倾斜方向上移动所述密封装置。
6.如权利要求5所述的设备,其中,每个所述密封装置驱动单元包括:
可旋转辊,其位于所述密封装置的下拐角中的一个拐角处;以及
凸轮,其配置成在与所述辊接触时进行旋转运动,并且适于在相对于室体和上盖的倾斜方向上移动所述密封装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱德牌工程有限公司,未经爱德牌工程有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710147292.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:潮湿房间的不透蒸汽墙板
- 下一篇:列管式换热器用螺旋绕丝换热管
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造