[发明专利]传声器模块和适于便携式电子装置的安装结构无效
申请号: | 200710147299.3 | 申请日: | 2007-09-06 |
公开(公告)号: | CN101141828A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 加藤博万;铃木利尚 | 申请(专利权)人: | 雅马哈株式会社 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;H04R1/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 葛青 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传声器 模块 适于 便携式 电子 装置 安装 结构 | ||
1.一种传声器模块,包括:
壳体,其具有空腔和音孔,空腔经由音孔与外界相通;
用于检测声音的传声器芯片,其被布置于空腔内部;
多个外部连接端子,被电连接到传声器芯片;及
多个延伸部分,沿垂直于音孔开口方向的方向、从壳体的两端水平地延伸,
其中多个外部连接端子每一个都延长到延伸部分的表面或背面上,且
其中壳体从延伸部分的表面部分地凸出。
2.如权利要求1所述的传声器模块,其中多个外部连接端子每一个都延长到壳体的背面上,该背面定位为与延伸部分的表面相对。
3.如权利要求1所述的传声器模块,其中壳体包括基板和盖构件,该基板用于将传声器芯片固定地安装于该基板的表面上,而该盖构件覆盖基板的表面以形成空腔,且其中延伸部分利用基板形成并被延伸到盖构件的外部。
4.如权利要求1所述的传声器模块,其中多个延伸部分利用多个引线形成,每一引线均具有传导性,所述引线被用作多个外部连接端子,以及其中壳体用树脂模制形成,用于封装多个引线。
5.一种传声器模块包括:
主体,包括具有空腔的壳体、传声器芯片和多个外部连接端子,该传声器芯片被布置于空腔内部以便检测声音,多个外部连接端子每一个都电连接到传声器芯片上,其中壳体具有用于使空腔与外界相通的音孔,以及其中多个外部连接端子每一个都沿垂直于音孔开口方向的方向延长到壳体的背面上;以及
支承件,用于安装和支承所述主体,其中支承件包括安装部分、多个延伸部分和多个中间连接端子,该安装部分被定位为与壳体的背面相对以安装所述主体,该多个延伸部分沿垂直于音孔开口方向的方向、从安装部分水平地向外延伸,该多个中间连接端子从安装部分延长到延伸部分,且其中中间连接端子被延长到平行于安装部分的延伸部分的表面上。
6.如权利要求5所述的传声器模块,其中从安装部分起测得的延伸部分的表面的高度低于安装在安装部分上的主体的高度。
7.一种安装结构,用以将传声器模块安装于电路板的安装部分上,其中传声器模块包括具有空腔和音孔的壳体、传声器芯片、多个延伸部分和多个连接端子,该音孔用于使空腔与外部相通,该传声器芯片布置于空腔内部以检测声音,多个延伸部分沿垂直于音孔开口方向的方向、从壳体水平地延伸,该多个连接端子形成于延伸部分中并电连接到传声器芯片,且其中当壳体插入到贯穿电路板安装部分的孔中时,延伸部分与安装部分接触,以使得多个连接端子与形成于电路板的安装部分上的多个连接垫接触,从而建立传声器模块和电路板之间的电连接。
8.一种便携式电子设备,其中传声器模块被安装到被并入壳体中的电路板的安装部分上,其中传声器模块包括具有空腔和音孔的壳体、传声器芯片、多个延伸部分和多个连接端子,该音孔用于使空腔与外界相通,该传声器芯片布置于空腔内部以检测声音,该多个延伸部分沿垂直于音孔开口方向的方向、从壳体水平地延伸,该多个连接端子形成于延伸部分中并电连接到传声器芯片,且其中当壳体插入到贯穿电路板安装部分的孔中时,延伸部分与安装部分接触,以使得多个连接端子与形成于电路板的安装部分上的多个连接垫接触,从而建立传声器模块和电路板之间的电连接。
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