[发明专利]传声器模块和适于便携式电子装置的安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及传声器模块，其用以接收和检测声音。本发明还涉及安装结构，其用以将传声器模块安装于便携式电子装置中。

本申请要求日本专利申请No.2006-244268的优先权，其内容在此引入作为参考。

背景技术

通常已知的诸如便携式电话和蜂窝式电话这样的便携式电子装置配备有用以接收和检测声音的传声器模块。例如，美国专利申请公开号No.2006/0116180公开了一种声学换能器模块，也就是，一种适用于微机电系统(MEMS)的微型硅电容式传声器模块。这种传声器模块包括外部连接端子和供声音进入的音孔，两者都形成于具有空腔的壳体的外表面上。该传声器模块被安装于电路板的安装部分上，该电路板是包含于便携式电子装置的壳体内部的。传声器模块的外部连接端子与形成于安装部分上的连接垫接触，由此建立电路板和传声器模块之间的电连接。

当通常已知的传声器模块被安装于便携式电子装置中时，有必要准确地将传声器模块安装于电路板的安装部分上，其方式是便携式电子装置的壳体的、允许声音进入声音孔口，被定位为与传声器模块的壳体的音孔相对。由于这个原因，考虑到电路板的安装部分的位置与便携式电子装置的壳体的声音孔口相关，有必要适当地改变在传声器模块的壳体的外表面上形成的外部连接端子和音孔的位置。

当电路板的安装部分定位为与便携式电子装置的声音孔口相对时，有必要使音孔和外部连接端子形成于相对的表面上，在传声器模块壳体的外表面这些相对的表面定位为彼此相对。

当与电路板的安装部分相对的电路板的指定表面被定位为与便携式电子装置的声音孔口相对时，有必要在传声器模块的壳体的外表面中的同一表面上形成音孔和外部连接端子。在这种情况下，有必要形成沿电路板的厚度方向的贯穿电路板的通孔，传声器模块的音孔经由该通孔与便携式电子装置的声音孔口面对。

如上文所述，通常已知的传声器模块是很麻烦的，因为必要的是随着电路板的安装部分的位置而改变外表面中的外部连接端子和音孔的位置，该电路板的安装部分是相对于便携式电子装置的声音孔口而定位的。这降低了在电路板的安装部分上安装传声器模块的自由度。

由于通常已知的传声器模块设计为适应电路板的安装部分，所以传声器模块的高度实质上与通过传声器模块从电路板的安装部分上凸出而实现的凸出高度一致。这对壳体尺寸的降低造成了限制，在该壳体中传声器模块被安装于电路板上。

发明内容

本发明的目的是提供一种传声器模块及其安装结构，通过这种安装结构可以增加将传声器模块安装到便携式电子装置中的安装操作的自由度。

本发明的另一个目的是提供一种厚度减少的便携式电子装置，其通过使用所述安装结构实现了传声器模块的稳定安装。

在本发明的第一方面中，传声器模块包括壳体，其具有空腔和音孔，空腔经由音孔与外界相通；用于检测空腔中的声音的传声器芯片；多个外部连接端子，被电连接到传声器芯片；及多个延伸部分，沿垂直于音孔开口方向的方向、从壳体的两端水平地延伸，其中多个外部连接端子每一个都延长到延伸部分的表面或背面上，且其中壳体从延伸部分的表面部分地凸出。

传声器模块的壳体插入到电路板的凹槽或通孔中，然后被安装于电路板的安装部分上，其中凹槽的深度大于从延伸部分的表面凸出的壳体的凸出高度。这里，壳体被插入到通孔中，其方式是在通孔的周边、延伸部分的表面与电路板的安装部分接触，籍此形成于延伸部分的表面上的外部连接端子与在电路板的安装部分上形成于通孔周边的连接垫接触，由此可靠地建立传声器模块和电路板之间的电连接。

由于壳体被部分地保持于电路板的通孔中，可以降低传声器模块的凸出高度；可以避免传声器模块相对于电路板的位置偏差；以及可以提高安装于电路板上的传声器模块的安装强度(或封装强度)。

在上文中，外部连接端子每一个都延长到壳体的背面上，该背面定位为与延伸部分的表面相对。由于外部连接端子暴露于延伸部分的表面和背面，所以可以可靠地安装传声器模块而不改变外部连接端子的位置，其方式是延伸部分的表面定位为与电路板的安装部分相对，可选地，其方式是延伸部分的背面定位为与电路板的安装部分相对。另外，甚至当音孔开口于壳体的表面和背面任意一个上时，也可以可靠地将传声器模块安装于电路板上，其方式是音孔开口于安装部分的上方，或音孔开口于与安装部分相对的电路板的相对表面上方。