[发明专利]软硬复合板的制作方法

权利要求书

1.一种软硬复合板的制作方法，该方法包含有：

提供软板，包括一中间基体层及两铜线路层，其中该铜线路层分别形成于该中间基体层的上下表面；

于该铜线路层上形成保护胶片；

于该保护胶片上覆盖预成型介电材，该预成型介电材具有一个或多个预成型开口，以定义出介于硬板区之间的预定软板弯折区；

于已覆盖预成型介电材的保护胶片上覆盖铜箔层；

于硬板区形成硬板线路结构，同时于预定软板弯折区正上方覆盖至少一层介电材；

进行第一切割工艺，移除预定软板弯折区与硬板区交界处的介电材，形成暴露出所述铜箔层的第一沟槽；

进行第二切割工艺，将预定软板弯折区两侧边多出来的硬板及软板去除成型；

进行铜蚀刻工艺，将所述第一沟槽底部被暴露出来的铜箔层蚀除，形成与所述预成型开口相连通的第二沟槽，在所述预定软板弯折区上方形成多余硬板结构；以及

移除该多余硬板结构。

2.如权利要求1所述的软硬复合板的制作方法，其中所述中间基体层是由聚酰亚胺树脂、聚酯或液晶聚合物所组成。

3.如权利要求1所述的软硬复合板的制作方法，其中所述保护胶片是由树脂材料所构成。

4.如权利要求3所述的软硬复合板的制作方法，其中所述树脂材料为聚酰亚胺树脂。

5.如权利要求1所述的软硬复合板的制作方法，其中所述预成型介电材为预浸材。

6.如权利要求1所述的软硬复合板的制作方法，其中在进行第二切割工艺时，在所述预定软板弯折区周围形成至少一折断边。

7.如权利要求6所述的软硬复合板的制作方法，其中所述折断边周围形成至少一个防爆孔，以避免撕除多余硬板结构时造成硬板或软硬板交界处的损伤。

8.如权利要求1所述的软硬复合板的制作方法，其中在移除所述多余硬板结构之后，另包含有以下步骤：

将所述预定软板弯折区内部分的保护胶片去除，以暴露出软板上部分的第一铜线路层。

9.如权利要求1所述的软硬复合板的制作方法，其中所述第一切割工艺为激光切割。

10.如权利要求1所述的软硬复合板的制作方法，其中所述第二切割工艺为机械成型或激光成型。

11.如权利要求10所述的软硬复合板的制作方法，其中所述第二切割工艺为机械成型。