[发明专利]软硬复合板的制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于印刷电路板技术领域，特别是有关于一种软硬复合电路板(rigid-flex circuit board)的制作方法。

背景技术

软硬复合电路板(以下简称软硬复合板)由于具有可挠折的特性，已被广泛应用在手机通讯、医疗、工业仪器及消费性电子产品中。

如熟悉该项技术的人员所知晓的，软硬复合板的制作通常先以一软式电路板(以下简称软板)为核心，再利用硬式多层电路板(以下简称硬板)工艺，如增层法，或者以core lamination的方式，于软板上形成一层或多层线路。最后，需再通过外型加工技术将预定的软板弯折区上方的多余硬板移除。

然而，利用机械外型加工技术移除多余硬板的作法，特别是在软、硬板的交界处切割一预定深度的硬板时，有着不易精确控制切割深度的困难以及可能损伤软板的风险，且移除工艺的外型加工技术大多需要配合使用较昂贵的冶具或制具，导致在少量多样生产时大幅增加成本，此外冶具或模具的设计与制作会造成时间与金钱上的耗损，导致生产速率降低、总成本增加的现象，因此，该技术领域仍需要一种改良的软硬复合板的制作工艺，以改进现有技术的缺点。

发明内容

本发明的主要目的即在提供一种改良的软硬复合板的制作方法，特别是针对预定软板弯折区正上方多余硬板的移除方式进行改善，以解决前述现有技术的问题。

为了达到前述的发明目的，本发明提供了一种软硬复合板的制作方法，该方法包含有：提供软板，包括一中间基体层及两铜线路层，其中该铜线路层分别形成于该中间基体层的上下表面；于该铜线路层上形成保护胶片；于该保护胶片上覆盖预成型介电材，该预成型介电材具有一个或多个预成型开口，以定义出介于硬板区之间的预定软板弯折区；于已覆盖预成型介电材的保护胶片上覆盖铜箔层；于硬板区形成硬板线路结构，同时于预定软板弯折区正上方覆盖至少一层介电材；进行第一切割工艺，移除预定软板弯折区与硬板区交界处的介电材，形成暴露出所述铜箔层的第一沟槽；进行第二切割工艺，将预定软板弯折区两侧边多出来的硬板及软板去除成型；进行铜蚀刻工艺，将所述第一沟槽底部被暴露出来的铜箔层蚀除，形成与所述预成型开口相连通的第二沟槽，在所述预定软板弯折区上方形成多余硬板结构；以及移除该多余硬板结构。

根据本发明的具体实施方案，所述中间基体层可以是由聚酰亚胺(polyimide)树脂、聚酯(polyester)或液晶聚合物(Liquid crystal polymer)所组成。所述保护胶片可以是由树脂材料(例如聚酰亚胺树脂)所构成。

本发明的制作方法中，在进行第二切割工艺时，可以在所述预定软板弯折区周围形成至少一折断边。所述折断边周围可形成至少一个防爆孔，以避免撕除多余硬板结构时造成硬板或软硬板交界处的损伤。

本发明的制作方法，在移除所述多余硬板结构之后，还可另包含有以下步骤：选择地将所述预定软板弯折区内部分的保护胶片去除，以暴露出软板上部分的第一铜线路层。然后，可继续在预定软板弯折区内被暴露出来的第一铜线路层表面上进行表面处理，以供组装使用。

综上所述，本发明提供了一种改良的软硬复合板的制作方法，主要是在完成各层硬板线路之后，先于硬板与预定软板弯折区交界处蚀刻出一道沟槽，然后进行切割工艺例如机械成型，接着再以铜蚀刻法蚀刻掉位于沟槽底部的铜箔层，最后移除预定软板弯折区正上方的多余硬板。本发明的方法特别是针对预定软板弯折区正上方多余硬板的移除方式进行改善的方法，不损伤软板，可解决现有技术中的问题。

附图说明

图1至图7绘示的是本发明优选实施例的软硬复合板的制作方法的示意图。

图中主要符号说明：

10   软板            10a  第一面          10b  第二面

12   中间基体层      22   铜线路层        22a  铜线路层表面

24   黏性层          26   保护胶片        28   介电材

30   铜箔层          32   铜线路层        32a  铜线路层表面

34   黏性层          36   保护胶片        38   介电材

40   铜箔层          100  预定软板弯折区  102  硬板区

104  硬板区          128  预成型开口      138  预成型开口