[发明专利]无源部件以及电子部件模块

权利要求书

1.一种无源部件，其特征在于：

包括无源元件和向着基板的安装面，

在所述安装面内具有凹部，

在所述凹部内含有端子电极。

2.根据权利要求1所述的无源部件，其特征在于：

包括第1无源部件部和第2无源部件部，

所述第2无源部件部在所述安装面上的投影面积大于所述第1无源部件部在所述安装面上的投影面积，

通过使所述第1无源部件部和所述第2无源部件部构成为一体，而在所述安装面内形成凹部，

所述第1无源部件部和所述第2无源部件部互相包含所述无源元件。

3.根据权利要求1所述的无源部件，其特征在于：

所述凹部位于所述安装面的周缘部。

4.根据权利要求3所述的无源部件，其特征在于：

所述凹部至少形成一对，

所述形成一对的凹部分别位于在所述安装面的周缘部相对的部位上。

5.根据权利要求1所述的无源部件，其特征在于：

所述无源元件是电感。

6.根据权利要求1所述的无源部件，其特征在于：

所述无源元件是电容。

7.一种电子部件模块，其特征在于：

在具有配线的基板上安装无源部件，其中，所述无源部件包括无源元件和向着基板的安装面，在所述安装面内具有凹部，在所述凹部内含有端子电极，并且，以所述配线和所述凹部内的所述端子电极电连接的方式进行安装。

8.根据权利要求7所述的电子部件模块，其特征在于：

所述无源部件和所述具有配线的基板在所述安装面上相接触。

9.一种电子部件模块，其特征在于：

包括：

无源部件，其包括无源元件和向着基板的安装面，并且，在所述安装面内具有凹部，在所述凹部内含有端子电极；和

IC内置基板，在基板内埋入有IC；

在所述IC内置基板上安装所述无源部件。

10.根据权利要求9所述的电子部件模块，其特征在于：

所述IC内置基板的所述IC的向着基板表面的引出电极被设置于基板表面上的对应于所述无源部件的所述凹部的位置上，

所述IC内置基板的所述引出电极和所述无源部件的所述端子电极直接连接。

11.根据权利要求9所述的电子部件模块，其特征在于：

所述无源元件的所述安装面上的除所述凹部以外的部位和所述IC内置基板的基板表面，至少在一部分上相接触。

12.根据权利要求11所述的电子部件模块，其特征在于：

所述IC内置基板在基板表面的最表层部具备散热性的树脂层。

13.一种电子部件模块，其特征在于：

包括：

无源部件，其包括：无源元件，该无源元件具有向着基板的安装面、相对于所述安装面的相对面、以及与所述安装面和所述相对面交叉的侧面；和设置于所述无源元件的所述侧面上的端子电极；其中，所述侧面倾斜成，使得所述无源元件的由垂直于所述安装面以及所述相对面的截面形成的截面形状为，从所述安装面向着所述相对面侧有至少一部分成末端展宽；和

IC内置基板，在基板内埋入有IC，

在所述IC内置基板上安装所述无源部件。

14.根据权利要求13所述的电子部件模块，其特征在于：

所述IC内置基板的所述IC的向着基板表面的引出电极被设置于基板表面上的与所述无源部件的所述侧面相对应的位置上，

所述IC内置基板的所述引出电极和所述无源部件的所述端子电极直接连接。

15.根据权利要求13所述的电子部件模块，其特征在于：

所述引出电极形成在将所述无源部件投影于所述IC内置基板表面时的投影面内。

16.根据权利要求13所述的电子部件模块，其特征在于：

所述无源部件的所述安装面和所述IC内置基板的基板表面，至少在一部分上相接触。

17.根据权利要求16所述的电子部件模块，其特征在于：

所述IC内置基板在基板表面的最表层部具备散热性的树脂层。