[发明专利]无源部件以及电子部件模块

说明书

技术领域

本发明涉及无源部件，尤其涉及安装在基板上而使用的无源部件以及将该无源部件安装于基板的电子部件模块。并且，本发明涉及电子部件模块，尤其涉及将无源部件安装于IC内置基板而成的电子部件模块。

背景技术

近年来，手机等的小型电子设备由包括电感和电容等无源元件的各种无源部件构成。手机这样的电子设备的高集成化无止境，在无源元件在基板上的安装形态方面，要求进一步的薄型化以及高密度化。例如，在日本特开2005-93774号公报中记载了一种技术，其利用超声波接合将半导体芯片和薄膜磁感应元件通过钉头凸点(Stud Bump)固定在一起。

另外，在日本特开2004-63676号公报中记载了一种技术，在由形成有芯片部件状的微电感(micro inductor)和控制电路等的半导体集成电路构成并且进行电源电压的变换和稳定化的微转换器(microconverter)中，在模块基板上配设螺栓端子(stud terminal)，在以将该微电感载置于该螺栓端子的形式安装的同时，将上述微电感和上述半导体集成电路上下重叠地配置，由此实现手机等的电子设备的小型化。

发明内容

然而，在日本特开2005-93774号公报的技术中，由于不通过基板仅通过钉头凸点利用超声波接合将半导体芯片和薄膜磁感应元件固定，所以半导体芯片以及薄膜磁感应元件的尺寸必须严格匹配，从而缺少通用性以及可扩充性，且缺乏设计的自由度。

并且，在日本特开2004-63676号公报的技术中，由于在模块基板上配设螺栓端子，以载置的形式安装电感，所以用于配设螺栓端子的高度是必要的，从而无法实现模块整体的薄型化。另一方面，如果不使用螺栓端子，直接通过焊接将位于电感的侧面的端子电极安装于模块基板上，那么焊料将在电感周围扩展成圆角(fillet)状，实际上需要比电感自身的面积更大的安装面积，从而无法在基板上高密度地进行安装。

本发明是鉴于这种的问题而做出的，其目的在于提供一种满足薄型化和高密度化这两者，能够安装于基板的无源部件以及将该无源部件安装于基板的电子部件模块。并且，本发明的目的还在于，提供一种既确保通用性以及可扩充性，又满足薄型化和高密度化这两者的电子部件模块。

本发明提供了一种无源部件，其包括无源元件和向着基板的安装面，并且，在安装面内具有凹部，在凹部内含有端子电极。

根据该构成，由于在安装面内具有凹部，在该凹部内含有端子电极，所以即使在有突出于基板上的端子的情况下，也能够在基板表面上安装得较低。并且，由于在凹部含有端子电极，所以能够防止焊料在无源部件周围扩展成圆角状，可以减少无源部件的安装面积。结果，能够满足薄型化和高密度化这两者而将无源部件安装于基板。

这种情况下，优选无源部件包括第1无源部件部和第2无源部件部；第2无源部件部的向安装面的投影面积大于第1无源部件部向安装面的投影面积；通过使第1无源部件部和第2无源部件部构成为一体，在安装面内形成凹部；第1无源部件部和第2无源部件部互相包含上述无源元件。

根据这种构成，由于第2无源部件部，其向基板安装时的相对于上述基板的占有面积大于上述安装面，并且第1无源部件和第2无源部件互相含有上述无源元件，所以与安装面相比，能够进一步扩大容纳无源元件的空间。

这种情况下，优选凹部位于安装面的周缘部。

根据这种构成，由于含有电极的凹部位于安装面的周缘部，所以向基板的安装变得容易，安装时的固定强度和稳定度增加；由于无源部件被稳定地安装于基板上，所以能够减少将无源部件安装于基板时的高度不均匀。

这种情况下，优选凹部至少形成一对，形成一对的凹部分别位于安装面的周缘部上相对的部位上。

根据这种构成，由于含有电极的形成一对的凹部位于在安装面的周缘部上相对的部位上，所以能够提高将无源部件安装于基板时的固定强度和稳定度。并且，由于配线缩短，所以能够在实现噪声的降低的同时也得到电源效率的提高。

并且，在本发明中，无源部件可作为电感，或者，无源部件可作为电容。

另一方面，本发明的其他的实施方式优选为，一种电子部件模块，其在具有配线的基板上安装无源部件，该无源部件包括无源元件和向着基板的安装面，在安装面内具有凹部，在凹部内含有端子电极，其中以电连接配线和凹部内的端子电极的方式进行安装。

这种情况下，无源部件和具有配线的基板在安装面上相接触，能够进一步实现电子部件模块的薄型化，因而优选。