[发明专利]具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法

权利要求书

1、一种陶瓷基板的制造方法，其包括:

提供至少一陶瓷薄板及至少一陶瓷生胚片；

堆叠该陶瓷薄板及该陶瓷生胚片，以形成一堆叠结构；以及

烧结该堆叠结构。

2、如权利要求1所述的制造方法，其中在烧结该堆叠结构之前，还包括压合该堆叠结构的步骤，该压合步骤以热压方式及均压方式压合该陶瓷薄板及该陶瓷生胚片。

3、如权利要求1所述的制造方法，其中该陶瓷生胚片具有至少一导电层，通过印刷方式形成该导电层。

4、如权利要求3所述的制造方法，其中该堆叠结构具有多个导电通孔，这些导电通孔电性连接该导电层。

5、如权利要求1所述的制造方法，其中该陶瓷薄板利用至少两片高烧结温度的生胚片夹置一低烧结温度的生胚片，再以低烧结温度进行烧结，使该低烧结温度的生胚片烧结成为该陶瓷薄板，再去除未烧结的高烧结温度的生胚片。

6、如权利要求1所述的制造方法，其中该陶瓷生胚片由至少一陶瓷材料及无机粘结剂或有机载体的浆料所构成。

7、如权利要求6所述的制造方法，其中该陶瓷材料选自陶瓷粉体、玻璃、金属氧化物、复合金属氧化物及其组合所构成的组。

8、如权利要求1或6所述的制造方法，其中该陶瓷生胚片还包含聚合粘结剂、塑化剂或有机溶剂。

9、如权利要求8所述的制造方法，其中该聚合粘结剂为聚乙二醇、聚乙烯缩丁醛或聚乙烯醇；该塑化剂为酸二丁醛；该有机溶剂为正丙醇、甲苯或乙醇。

10、如权利要求1所述的制造方法，其中该陶瓷薄板与该陶瓷生胚片之间通过结晶或非结晶的玻璃或玻璃陶瓷连结，或者通过无机粘结剂连结。

11、如权利要求1所述的制造方法，其中该陶瓷薄板或该陶瓷生胚片预先打孔、填入导电材料或印刷导电线路。

12、如权利要求1所述的制造方法，其中该陶瓷生胚片预先由多个含有孔穴的生胚片堆叠形成一立体结构。

13、如权利要求1所述的制造方法，其中该堆叠结构具有至少一内埋孔穴。

14、一种陶瓷基板，其由至少一陶瓷薄板及至少一陶瓷生胚片堆叠烧结而成。

15、如权利要求14所述的陶瓷基板，其中该陶瓷生胚片由至少一陶瓷材料及无机粘结剂或有机载体的浆料所组成。

16、如权利要求15所述的陶瓷基板，其中该陶瓷材料选自陶瓷粉体、玻璃、金属氧化物、复合金属氧化物及其组合所构成的组。

17、如权利要求14或15所述的陶瓷基板，其中该陶瓷生胚片还包含聚合粘结剂、塑化剂或有机溶剂。

18、如权利要求17所述的陶瓷基板，其中该聚合粘结剂为聚乙二醇、聚乙烯缩丁醛或聚乙烯醇；该塑化剂为酸二丁醛；该有机溶剂为正丙醇、甲苯或乙醇。

19、如权利要求14所述的陶瓷基板，其中该陶瓷薄板与该陶瓷生胚片之间通过结晶或非结晶的玻璃或玻璃陶瓷或是无机粘结剂连结。

20、如权利要求14所述的陶瓷基板，其中该陶瓷薄板或该陶瓷生胚片具有孔穴、导电材料或导电线路。

21、如权利要求14所述的陶瓷基板，其中该陶瓷生胚片系为多个含有孔穴的生胚片所堆叠形成的一立体结构。

22、如权利要求14所述的陶瓷基板，其还包括至少一内埋孔穴。

23、如权利要求22所述的陶瓷基板，其还包括至少一电子元件，置入于该至少一内埋孔穴中，该电子元件为有源/无源元件，无源元件、电容器、电感器、电阻器或电阻表面无源元件。

24、如权利要求14所述的陶瓷基板，其为低温共烧陶瓷(LTCC)基板。

25、如权利要求14所述的陶瓷基板，其应用于高精度的IC载板、多芯片模块或耐候性电路板。

26、如权利要求14所述的陶瓷基板，其中该陶瓷基板包括多个导电层以及多个导电通孔，这些导电通孔电性连接这些导电层。