[发明专利]具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，特别涉及一种具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法。

背景技术

现今电子技术发展的相当迅速，而产品朝向轻薄短小的趋势，因此有源无源元件不断地朝向微型化方向发展。其中因为低温共烧陶瓷技术(LowTemperture Co-fired Ceramic，LTCC)的精进，使无源元件得以整合于印刷电路陶瓷基板中，由此可大幅降低安插无源元件及布线所需要的面积。

然而，低温共烧陶瓷技术在应用上仍有问题待解决，其主要缺点在于烧结陶瓷基板所导致的收缩，其中以平面方向的收缩影响最大，因而导致线路或整体基板的形变。此外，不同批次生产的陶瓷基板的收缩率亦有所差异，增加电路设计及工艺的困难度，而限制其应用范围。为减少烧结过程所导致的收缩率，已知技术通过改善设计与制造流程，却会增加生产成本并使制造流程复杂化。

已知陶瓷基板只能在上下表面制作电路及粘着表面元件，并不符合微型化要求。

因此，如何提供一种平面方向无烧结收缩，并将表面元件整合于陶瓷基板内，增加电路集成度(integration)的陶瓷基板及其制造方法，已成为重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种具有内埋孔穴的多层陶瓷基板，在平面方向无烧结收缩，并将表面元件整合于陶瓷基板内，增加电路集成度。

因此，为达上述目的，本发明的一种具有内埋孔穴的多层陶瓷基板的制造方法包括以下步骤:提供至少一陶瓷薄板和至少一陶瓷生胚片，该陶瓷生胚片的表面具有一导电层；堆叠该陶瓷薄板及该陶瓷生胚片形成一堆叠结构，其中该堆叠结构具有至少一内埋孔穴；以及烧结堆叠结构。

为达上述目的，本发明的一种具有内埋孔穴的多层陶瓷基板包括多个介电层以及多个导电层。这些导电层与这些介电层间隔设置，其中这些介电层形成至少一内埋孔穴。

承上所述，本发明的具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法通过已烧结的陶瓷薄板及未烧结的陶瓷生胚片堆叠烧结，使得烧结过程中陶瓷薄板得以提供一束缚作用予陶瓷生胚片并抑制陶瓷生胚片收缩，故能够避免平面方向的烧结收缩。相较于现有技术，由于陶瓷薄板与陶瓷生胚片的特性相同，烧结过程除了抑制收缩外，亦能够避免发生翘曲而得到平坦的陶瓷基板。此外，在陶瓷基板内部形成内埋孔穴，而将电子元件置入于内埋孔穴中，能够增加电路集成度或缩小基板尺寸。

附图说明

图1为依据本发明优选实施例的一种具有内埋孔穴的陶瓷基板的制造方法的流程图；

图2为本发明的陶瓷薄板的示意图；

图3为本发明的陶瓷生胚片及其叠置的示意图；以及

图4为依据本发明优选实施例的一种具有内埋孔穴的陶瓷基板的示意图。

附图标记说明

21、22:陶瓷薄板          31:陶瓷生胚片

32:堆叠结构              4:多层陶瓷基板

41:介电层                42:导电层

43:导电通孔              44:内埋孔穴

E:电子元件

S1～S4、S31:具有内埋孔穴的多层陶瓷基板的制造方法的流程步骤

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依据本发明优选实施例的一种具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。

请参照图1所示，本发明优选实施例的一种陶瓷基板的制造方法包括步骤S1至步骤S4。

请参照图1及图2所示，步骤S1为提供至少一陶瓷薄板。本实施例以两片陶瓷薄板21、22为例说明，非用以限制本发明。陶瓷薄板21、22的制备可利用两片较高烧结温度的生胚片夹置较低烧结温度的生胚片，再以较低烧结温度进行烧结，使较低烧结温度的生胚片烧结成为陶瓷薄板21、22。在此烧结过程中，较高烧结温度的生胚片提供一加压作用于较低烧结温度的生胚片，最后再去除未烧结的较高烧结温度的生胚片，即可得到薄而平坦无翘曲的陶瓷薄板21、22。

请参照图1及图3所示，步骤S2为提供至少一陶瓷生胚片31，该陶瓷生胚片31的表面具有一导电层(图未显示)。陶瓷生胚片31由混合至少一陶瓷材料及无机粘结剂或有机载体的浆料所构成，并可加入聚合粘结剂、塑化剂或有机溶剂以调制适当粘度的浆料，再通过刮刀而形成薄板状。导电层可通过例如印刷方式形成于陶瓷生胚片31的表面。