[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有导电凸块的电子构件或半导体装置，特别地涉及一种具有底切结构及平衡功能的导电凸块的电子构件或半导体装置。

背景技术

在制造电子构件或半导体装置的工艺应用领域中，包含了许多复杂的制作程序，特别是液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)的工艺。一般而言，液晶显示器是由接合许多的液晶显示驱动芯片，以及周边驱动与控制电路的芯片至玻璃基板上而形成，而芯片上的接触焊盘，必须与玻璃基板上的导线正确地加以对准接合，且提供良好的导电性，以使液晶显示器能通过良好的信号传递，显示正确无误的影像。

为了达到上述的对准度及导电特性，目前已发展出许多的芯片接合方法，较常应用的两种技术为带式自动焊接(Tape AutomatedBonding；TAB)以及玻璃倒装芯片接合(Chip on Glass；COG)。上述的方法亦可应用于其它不同的电子构件或半导体装置中，以将芯片接合至电路板上或是其它导电线路之上。在接合方法的应用中，由于导电膜的发展，使得芯片接点的密度得以提升，而减少高接点密度下，相邻接点间可能发生短路的问题。

然而，在传统的玻璃倒装芯片接合技术中，其所采用的金凸块结构，由于具有较高的杨氏系数，在压合工艺中，会造成钝化保护层的断裂。而一般用以解决高杨氏系数的复合凸块结构，则会由于其过薄的金属膜，而在做四点探针测试时，造成金属膜的破裂，影响凸块与接点的导通。

另外，为了提高凸块的机械稳定性，美国专利第7,176,583号揭露了一种具有阻挡层的凸块，其利用缩短湿蚀刻的时间，减少底切结构的形成，并缩减凸块间的间距。而美国专利申请第2007/0023919号，则是在接触焊盘上的保护层与接合金属层之间，形成具有间隙或底切结构的导电黏着/阻挡层。

然而，美国专利第7,176,583号与申请第2007/0023919号，并未解决公知玻璃倒装芯片技术中，有关钝化保护层断裂与金属膜破裂的问题。因此，如何解决上述的问题，为本发明的重要课题。

发明内容

鉴于上述课题，本发明公开了一种具有可自动平衡的导电凸块的电子构件或半导体装置，在不增加掩模数目及设计成本的条件下，通过一道干蚀刻工艺，在有机缓冲层的侧边，形成底切结构，以增加导电凸块与接合胶材间的附着力，并减少接合点的回弹力，以防止钝化保护层断裂与金属膜破裂，避免因施加压力的不平均，所造成的接点电阻差异过大的现象。

另外，本发明还公开一种具有导电凸块的电子构件或半导体装置，其导电凸块包含有机缓冲层，其在接合过程中可造成形变，由此弥补由凸块间的高度差所造成的接合不良的问题。而有机缓冲层的侧边，所形成的环绕底切结构，可使得部分接合胶材渗入保护层与基板之间，以减少接合点的回弹力，并增加其黏着力及提升产品的可靠性。

本发明所公开的电子构件或半导体装置，由于其导电凸块具有低杨氏系数的有机缓冲层，以及其侧边的底切结构，故在压合过程中，不但可有效地调配压合力，让芯片与基板的接合更加紧密，更可避免接点电阻不均的现象发生。

附图说明

图1是液晶显示驱动芯片接合至玻璃基板的示意图；

图2是驱动芯片接合至玻璃基板的放大示意图；

图3A是本发明的第一优选实施例的示意性顶视图；

图3B是第一优选实施例的示意性剖面示意图；

图4是本发明的第二优选实施例的示意图；

图5A是本发明的第三优选实施例的示意性顶视图；

图5B是第三优选实施例的示意性剖面示意图；

图6是本发明在第一优选实施例的接合的时候黏着剂与底切结构的相对关系示意图；以及

图7是本发明在高倍率下的结构及环绕底切结构图。

具体实施方式

以下将参照相关图标，说明本发明所公开的一种具有导电凸块的电子构件或半导体装置。

请参阅图1，其为根据本发明设计的优选实施例，其为一种具有导电凸块的电子构件或半导体装置。为方便说明，在本实施例中，以液晶显示器作为代表，其包含液晶显示区104、玻璃倒装芯片接合的驱动电路102a与薄膜倒装芯片接合的驱动电路102b。其中，液晶显示区104与驱动电路102a分别配置在玻璃基板100的中间区域与周边区域上，驱动电路102b则配置在挠性薄膜上，且与玻璃基板100、印刷电路板106连接。

请参阅图2，其为上述图1中的驱动电路102a，其局部截面示意图。为便于介绍本实施例，图2中所显示的凸块结构20，以上下颠倒的方式放置。