[发明专利]散热组件无效

专利信息
申请号: 200710148821.X 申请日: 2007-09-03
公开(公告)号: CN101384154A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 王锋谷;杨智凯;柯皇成;郑羽志;周正商 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/36;H01L23/427
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈 亮
地址: 台湾省台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 散热 组件
【权利要求书】:

1.一种散热组件,适于组装于一电路板,该电路板具有一第一发热元件以及一第二发热元件,且该第一发热元件的发热功率大于该第二发热元件的发热功率,该散热组件包括:

一导热连接件,具有一第一部份以及一第二部份;

一冷却装置,连接于该第一部份;

一第一导热片,连接于该第一发热元件与该第二部份之间;以及

一第二导热片,具有一第三部份以及一第四部份,该第二部份连接于该第一导热片与该第三部份之间,而该第四部份连接于该第二发热元件,其中该第一导热片的导热系数高于该第二导热片的导热系数。

2.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该导热连接件为热管。

3.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该冷却装置包括:

一鳍片组,连接于该导热连接件的一端;以及

一风扇,适于提供一冷却气流以冷却该鳍片组。

4.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该第一导热片实质上平行于该第三部份,并配置于该第三部份的范围内,且其密度高于该第二导热片的密度。

5.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该第一导热片以铆接的方式连接于该第三部份。

6.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该第一导热片通过一导热系数较低的绝缘粘胶连接于该第三部份。

7.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该绝缘粘胶的材质为低导热系数材质。

8.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该第一导热片的材质包括铜。

9.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该第二导热片的材质包括铝。

10.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,还包括二个热传介质,该些热传介质之其一配置于该第一导热片与该第一发热元件之间,而该些热传介质之另一配置于该第二导热片与该第二发热元件之间。

11.如权利要求10所述的散热组件,其特征在于,该热传介质为导热膏。

12.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该第一发热元件为一中央处理单元,而该第二发热元件为一图形与内存控制器集线器。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司,未经英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710148821.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top