[发明专利]散热组件无效
申请号: | 200710148821.X | 申请日: | 2007-09-03 |
公开(公告)号: | CN101384154A | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | 王锋谷;杨智凯;柯皇成;郑羽志;周正商 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/36;H01L23/427 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈 亮 |
地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 组件 | ||
1.一种散热组件,适于组装于一电路板,该电路板具有一第一发热元件以及一第二发热元件,且该第一发热元件的发热功率大于该第二发热元件的发热功率,该散热组件包括:
一导热连接件,具有一第一部份以及一第二部份;
一冷却装置,连接于该第一部份;
一第一导热片,连接于该第一发热元件与该第二部份之间;以及
一第二导热片,具有一第三部份以及一第四部份,该第二部份连接于该第一导热片与该第三部份之间,而该第四部份连接于该第二发热元件,其中该第一导热片的导热系数高于该第二导热片的导热系数。
2.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该导热连接件为热管。
3.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该冷却装置包括:
一鳍片组,连接于该导热连接件的一端;以及
一风扇,适于提供一冷却气流以冷却该鳍片组。
4.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该第一导热片实质上平行于该第三部份,并配置于该第三部份的范围内,且其密度高于该第二导热片的密度。
5.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该第一导热片以铆接的方式连接于该第三部份。
6.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该第一导热片通过一导热系数较低的绝缘粘胶连接于该第三部份。
7.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该绝缘粘胶的材质为低导热系数材质。
8.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该第一导热片的材质包括铜。
9.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该第二导热片的材质包括铝。
10.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,还包括二个热传介质,该些热传介质之其一配置于该第一导热片与该第一发热元件之间,而该些热传介质之另一配置于该第二导热片与该第二发热元件之间。
11.如权利要求10所述的散热组件,其特征在于,该热传介质为导热膏。
12.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该第一发热元件为一中央处理单元,而该第二发热元件为一图形与内存控制器集线器。
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