[发明专利]散热组件

说明书

技术领域

本发明是有关于一种散热组件(heat dissipation module)，且特别是有关于一种对于多个位于电路板(circuit board)上的发热元件(heat-generatingelement)进行散热的散热组件。

背景技术

图1为传统的一种散热组件组装于电路板上的俯视示意图。请参考图1，散热组件100配置于一电路板200上，并包括一导热片(heat-transferring plate)110、一热管(heat pipe)120、一鳍片组(fin assembly)130以及一风扇140。导热片110的一第一部份112接触电路板200的一第一芯片210配置，而导热片110的一第二部份114接触电路板200的一第二芯片220配置。其中，第一芯片210例如是中央处理单元(central processing unit，CPU)，而第二芯片220例如是图形与内存控制器集线器(graphic and memory controller hub，GMCH)。

热管120连接于导热片110的第一部份112与鳍片组130之间，以使第一芯片210与第二芯片220所产生的热能可透过导热片110与热管120传递至鳍片组130。风扇140可通过冷却鳍片组130而避免第一芯片210与第二芯片220因温度过高而产生损坏。

值得注意的是，在传统技艺中，导热片110的材质通常使用导热系数(thermalconductivity)较高的整片铜板制作，以使其可具有较佳的导热效率(thermalconduction efficiency)。然而，由于铜板的密度较高且价格也较高，因此，传统技艺中的散热组件100不仅整体重量会较重，而且，其材料成本也会较高。

另外，由于第一芯片210(中央处理单元)的发热功率通常会高于第二芯片220(图形与内存控制器集线器)。因此，使用导热效率较佳的整片铜板做为导热片110时，第一芯片210的温度容易透过导热片110直接传递至第二芯片220，进而影响第二芯片220的操作温度。

发明内容

本发明提供一种散热组件，以减轻其整体重量、降低其材料成本，并改善两个发热元件(heat-generating element)的热量互相影响的问题。

本发明提出一种散热组件，适于组装于一电路板。电路板具有一第一发热元件以及一第二发热元件，且第一发热元件的发热功率大于第二发热元件的发热功率。散热组件包括一导热连接件(heat-transferring connection element)、一冷却装置(cooling device)、一第一导热片以及一第二导热片。导热连接件具有一第一部份以及一第二部份。冷却装置连接于第一部份，而第一导热片连接于第一发热元件与第二部份之间。第二导热片具有一第三部份以及一第四部份。第二部份连接于第一导热片与第三部份之间，而第四部份连接于第二发热元件。其中，第一导热片的导热系数高于第二导热片的导热系数。

在本发明一实施例中，上述导热连接件为热管。

在本发明一实施例中，上述冷却装置包括一鳍片组以及一风扇。鳍片组连接于第一部份，而风扇适于提供一冷却气流以冷却鳍片组。

在本发明一实施例中，上述第一导热片实质上平行于第二导热片的第三部份，并配置于第二导热片的第三部份的范围内，且第一导热片的密度高于第二导热片的密度。

在本发明一实施例中，上述第一导热片以铆接(rivet joint)的方式连接于第二导热片的第三部份。

在本发明一实施例中，上述第一导热片通过一导热系数较低的绝缘粘胶(insulation adhesive tape)连接于第二导热片的第三部份。

在本发明一实施例中，上述绝缘粘胶的材质为低导热系数材质。

在本发明一实施例中，上述第一导热片的材质包括铜。

在本发明一实施例中，上述第二导热片的材质包括铝。

在本发明一实施例中，上述散热组件还包括二个热传介质(thermalconducting medium)。这些热传介质的其一配置于第一导热片与第一发热元件之间，而这些热传介质的另一配置于第二导热片与第二发热元件之间。

在本发明一实施例中，上述热传介质为导热膏(thermal grease)。

在本发明一实施例中，上述第一发热元件为一中央处理单元，而上述第二发热元件为一图形与内存控制器集线器。