[发明专利]处理装置和处理方法无效
申请号: | 200710149139.2 | 申请日: | 2007-09-04 |
公开(公告)号: | CN101140893A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 高桥喜一;小山胜彦 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种处理装置,其特征在于,包括:
收纳容器,收纳多个被处理体,前面具有取出该被处理体的取出口和密闭该取出口的盖;
搬入该收纳容器的搬入区域;
维持在与该搬入区域不同的气氛下的移载区域;
将所述搬入区域和所述移载区域之间隔开,并且具有开口部的隔壁;
开关所述隔壁的开口部的门;和
将所述收纳容器载置于搬入区域的所述开口部附近的载置部,其中,
所述收纳容器的前面一侧的两侧设置有被按压部,
所述隔壁上设置有按压保持机构,所述按压保持机构具有从侧方抵上所述收纳容器的被押压部,并使所述收纳容器保持在被按压在所述隔壁的开口部的状态的按压辊。
2.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
所述按压保持机构具有:通过支架以转动自由的方式支承在所述隔壁上的、在垂直方向上延伸的转动轴;从所述转动轴向其半径方向延出并将所述按压辊保持在前端,并将所述按压辊向前方按压施压的板簧部件;和使所述转动轴转动的驱动部。
3.如权利要求2所述的处理装置,其特征在于:
在所述转动轴上,通过所述板簧部件至少上下设置有一对所述按压辊。
4.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
所述移载区域的气氛为不活泼气体,该移载区域内的压力设定为比所述搬入区域的压力高的压力。
5.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
还具有在隔壁的搬入区域一侧的背面设置的、将处于待机位置的按压保持机构的按压辊引导至收纳容器的被按压部的引导面。
6.如权利要求2所述的处理装置,其特征在于:
还具有从所述转动轴沿着所述板簧部件的外面延出,在所述按压辊从侧方抵上所述收纳容器的被按压部时,从外面一侧支承所述板簧部件的约束部件。
7.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
还具有设置在所述隔壁的搬入区域一侧的背面,当所述收纳容器与所述开口部接触时,将所述隔壁和所述收纳容器之间密封的密封部件。
8.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
还具有设置在所述隔壁内,当在所述门关闭的状态下打开所述收纳容器的盖时,向所述收纳容器内导入不活泼气体的不活泼气体导入通路。
9.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
所述被按压部由在所述收纳容器的前面向两侧突出的凸缘部构成。
10.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
所述被按压部由设置在所述收纳容器的前面一侧的两侧上的凹部构成。
11.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
所述板簧部件由不锈钢构成,所述按压辊由氟树脂构成。
12.一种处理方法,其特征在于:
使用下述处理装置,所述处理装置包括:
收纳多个被处理体并且前面具有取出该被处理体的取出口和密闭该取出口的盖的收纳容器;搬入该收纳容器的搬入区域;维持在与该搬入区域不同的气氛下的移载区域;将所述搬入区域和所述移载区域之间隔开,并且具有开口部的隔壁;开关所述隔壁的开口部的门;和将所述收纳容器载置于搬入区域的所述开口部附近的载置部,
所述处理方法包括:
使所述收纳容器载置于所述载置部的工序;
使载置在所述载置部的所述收纳容器与所述开口部接触的工序;
使设置在所述隔壁上的所述按压保持机构的按压辊从侧方抵上设置在所述收纳容器的前面一侧的两侧的所述被按压部,并使所述收纳容器保持在被按压在所述隔壁的开口部的状态的工序;和
打开所述门和所述盖,将所述收纳容器内的被处理体从所述搬入区域搬送到所述移载区域的工序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710149139.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:航空座椅
- 下一篇:Web内容管理信息发现
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造