[发明专利]用于检查交替相移掩模的方法和系统

说明书

技术领域

本公开通常涉及掩模检查，更具体而言，涉及使用偏倚的(biased)检查数据检查交替相移掩模。

背景技术

现在，目前水平的半导体制造利用193nm波长光学光刻系统结合相移掩模例如交替相移掩模以产生电路图形。交替相移掩模制造者面对的问题是在制造掩模之后用于在掩模中发现缺陷的当前可用的掩模检查工具利用不与193nm波长的光学光刻系统匹配的非光化波长的光。当用于曝光交替相移掩模的光的波长与用于检查掩模的光的波长之间存在失配时，管芯到数据库(die-to-database)的检查方法在检查交替相移掩模时将产生大量的假缺陷探测。因为归因于在电路制造期间用于曝光掩模的光的波长和在掩模制造期间用于检查掩模的光的波长的变化，观察的用于掩模的未被蚀刻的区域(0度区域)和蚀刻的区域(180度相移)的图像将不同于设计数据的储存的图像的尺寸，所以将从交替相移掩模提取的图像与用于制造该掩模的设计数据的图像相比较的管芯到数据库的检查方法将产生大量的假缺陷探测。由于这样高比率的假缺陷探测，对于石英缺陷(蚀刻的区域)掩模制造者典型地必须降低交替相移掩模的检查的灵敏度。

这些失配问题不单独局限于在193nm波长光学光刻系统上曝光掩模时的情形，而且是在电路制造工艺中用于曝光交替相移掩模的光的波长不同于在交替相移掩模的制造工艺期间用于检查交替相移掩模的波长的任何情形中所固有的。

避免该失配问题的一个方法是使用管芯到管芯(die-to-die)的检查方法，该方法比较具有相同的图形的掩模上的两个相同的图像并且识别两者之间的任何差异。在该方法中，因为管芯到管芯的检查仅仅是基于在掩模制造期间用于检查掩模的光的波长，所以在电路制造期间用于曝光掩模的光的波长与在掩模检查期间使用的光的波长的差异不是问题。遗憾的是，因为许多当今的交替相移掩模设计过大而不具有相同掩模的设计的拷贝，所以管芯到管芯的检查方法是不实际的。

发明内容

因此，需要一种可以提供用于使用与在掩模制造期间用于检查掩模的光的波长不同的光的波长曝光的交替相移掩模的管芯到数据库的检查方法的方法。

在一个实施例中，存在一种用于检查交替相移掩模的系统。在所述实施例中，所述系统包括光学扫描器，配置其以扫描所述交替相移掩模并产生光学图像数据。配置数据库以存储偏倚以补偿使用所述光学扫描器的所述交替相移掩模的光学扫描响应的检查数据。配置图像处理器以确定在所述交替相移掩模中是否存在缺陷。所述图像处理器通过比较产生的光学图像数据与偏倚的检查数据确定缺陷的存在。超过用户选择的阈值的所述产生的光学图像数据与所述偏倚的检查数据之间的变化表示所述交替相移掩模中的缺陷。

在另一实施例中，存在一种用于检查交替相移掩模的方法。在所述实施例中，使用光学扫描器扫描所述交替相移掩模。所述方法还包括从所述交替相移掩模的所述扫描产生光学图像数据。所述方法还包括取回偏倚以补偿使用所述光学扫描器的所述交替相移掩模的光学扫描响应的检查数据。所述方法还包括根据产生的光学图像和偏倚的检查数据确定在所述交替相移掩模中是否存在缺陷。

在第三实施例中，存在一种存储用于使光学检查系统能够确定交替相移掩模中的缺陷的计算机指令的计算机可读的存储介质。在所述实施例中，所述计算机指令包括获得从光学扫描器产生的所述交替相移掩模的光学图像数据。所述计算机指令还包括取回偏倚以补偿使用所述光学扫描器的所述交替相移掩模的光学扫描响应的检查数据。所述计算机指令还包括根据产生的光学图像数据和偏倚的检查数据确定在所述交替相移掩模中是否存在缺陷。

在又一实施例中，存在一种用于配置用于在使交替相移掩模的检查能够运作的计算机系统中使用的检查工具的方法。在所述实施例中，计算机基础结构被提供并且是可操作的以获得从光学扫描器产生的所述交替相移掩模的光学图像数据；取回偏倚以补偿使用所述光学扫描器的所述交替相移掩模的光学扫描响应的检查数据；以及根据产生的光学图像数据和偏倚的检查数据确定在所述交替相移掩模中是否存在缺陷。

因此，本公开提供一种用于配置用于使用计算机系统中的检查工具检查交替相移掩模的应用的方法、系统以及程序产品。

附图说明

图1示出了用于检查交替相移掩模的掩模检查系统的简化的示意图；

图2示出了描述了图1中描述的系统所使用的偏倚的检查数据的产生的流程图；

图3a-3b示出了在测试掩模中使用以产生在图2中所描述的偏倚的检查数据的交替相移掩模的实例；