[发明专利]一种将TiO2光催化剂负载于铁磁性金属薄膜的方法无效

专利信息
申请号: 200710151159.3 申请日: 2007-12-21
公开(公告)号: CN101463470A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 范洪涛;许可;俞晓正;王莉 申请(专利权)人: 国家纳米技术与工程研究院
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;B01J21/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300457天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 tio sub 光催化剂 负载 铁磁性 金属 薄膜 方法
【权利要求书】:

1.一种将TiO2光催化剂负载于铁磁性金属薄膜的方法,采用微颗粒磁控溅射镀膜设备制备,其特征在于:首先以空心微珠颗粒材料作基底,以铁磁性金属Ni或Co为溅射靶材,通过向真空室内充入氩气并采用直流、射频或者脉冲溅射,将金属Ni或Co均匀包覆于空心微珠表面上;再以金属Ni或Co包覆过的空心微珠为基底材料,以金属Ti作为溅射靶材,向真空室内通入氩气,采用直流溅射使已经镀有金属薄膜的微珠表面上均匀包覆一层金属Ti;然后打开氧气控制阀,向真空室中通入氧气,在溅射金属Ti的同时使Ti与真空室内的氧气发生反应生成TiO2,并沉积于被铁磁性金属Ni或Co包覆的空心微珠表面。

2.根据权利要求1所述的将TiO2光催化剂负载于铁磁性金属薄膜的方法,其特征在于沉积铁磁性金属薄膜具体工艺条件是:在真空室内的真空度达到1.0×10-3~4.0×10-3Pa时,向真空室内充入纯度为4N的氩气,设定真空室内的工作压力为0.3~5Pa,直流电源的电流为0.2~1.5A,溅射功率为50~600W,基底温度为室温,溅射时间为20~60分钟;沉积TiO2薄膜的具体工艺条件是:在真空室内的真空度达到1.0×10-3~4.0×10-3Pa时,首先向真空室内充入高纯氩气,设定真空室内的工作压力为0.3~5Pa,直流电源的电流为0.2~1.5A,溅射功率为50~1000W,基底温度为150~400℃,溅射时间为10-30分钟,在微珠颗粒完全被金属钛膜包覆后,向真空室中通入氧气,并调整氩气和氧气的流量比例在3~5∶1之间,其它条件保持不变,溅射时间2~16小时。

3.根据权利要求1所述的将TiO2光催化剂负载于铁磁性金属薄膜的方法,其特征在于:铁磁性金属Ni、Co靶材为直径100mm、厚度不超过3mm、纯度99.9%;Ti溅射靶材为直径100mm、厚度5mm、纯度99.9%;靶材要求表面平整光洁、内部均匀致密且无夹杂和空隙。

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