[发明专利]电路板装置以及电路板装置的制造方法

权利要求书

1.一种电路板装置，包括：

电路板以及通过接触件电传导地耦合至所述电路板的多个晶粒元件；并且

其中所述晶粒元件被设置成在所述电路板上彼此横向地部分重叠，并且各个所述晶粒元件的所述接触件彼此相邻地设置。

2.根据权利要求1所述的电路板装置，其中，所述晶粒元件的所述接触件包括电传导凸块。

3.根据权利要求2所述的电路板装置，其中，所述晶粒元件的所述接触件包括焊块、焊球、或铜柱块。

4.根据权利要求1所述的电路板装置，其中：

第一多个晶粒元件沿着所述电路板彼此相邻地设置在第一平面内，相邻的所述第一多个晶粒元件之间具有间距；

第二多个晶粒元件在所述第一平面的上方彼此相邻地设置在所述第二平面内；以及

其中每个所述第二多个晶粒元件部分地重叠所述第一多个晶粒元件中的至少一个，并且相应的所述第二多个晶粒元件至少部分地重叠相应的所述第一多个晶粒元件之间的对应的空间。

5.根据权利要求4所述的电路板装置，其中，每个所述第二多个晶粒元件均桥接所述第一多个晶粒元件中的相应两个之间的空间。

6.根据权利要求4所述的电路板装置，其中，上述每个所述第一多个晶粒元件、所述第二多个晶粒元件中的两个以这样的方式彼此相邻地设置，即两个所述第二多个晶粒元件中的每一个的对应的第一部分部分地重叠所述第一多个晶粒元件中的对应的一个，并且两个所述第二多个晶粒元件中的每一个的对应部分部分地延伸穿过与所述第一多个晶粒元件中的对应一个相邻形成的对应的间距。

7.根据权利要求1所述的电路板装置，其中，两个横向部分重叠的晶粒元件中的至少一个晶粒元件在其重叠部分具有凹口，所述凹口与所述两个晶粒元件的另一个以其对应的重叠部分接合。

8.根据权利要求1所述的电路板装置，其中，每个晶粒元件在其对应的横向重叠部分均具有凹口，所述凹口形成为与另一晶粒元件的另一凹口互补，使得一个晶粒元件的通过所述凹口形成的所述横向重叠部分与对应的另一晶粒元件的凹口接合。

9.根据权利要求4所述的电路板装置，其中，所述第二多个晶粒元件的对应接触件设置在所述对应的第二多个晶粒元件的不与其它晶粒元件相重叠的部分。

10.根据权利要求4所述的电路板装置，其中，所述接触件包括焊块或焊球，并且所述第二多个晶粒元件的所述接触件比所述第一多个晶粒元件的所述接触件大。

11.根据权利要求4所述的电路板装置，其中，所述电路板被构造成至少在所述第二多个晶粒元件的不重叠部分的区域中凸起。

12.根据权利要求10所述的电路板装置，其中，所述第一和第二多个晶粒元件的彼此相邻设置的所述接触件包括电传导凸块。

13.根据权利要求4所述的电路板装置，其中，所述第一和第二多个晶粒元件的彼此相邻设置的所述接触件包括尺寸基本相同的焊块、焊球或者铜柱块。

14.根据权利要求4所述的电路板装置，还包括设置在所述电路板与所述第二多个晶粒元件的至少不重叠部分之间的互连PCB部。

15.根据权利要求1所述的电路板装置，其中，所述晶粒元件为裸晶圆级封装。

16.根据权利要求1所述的电路板装置，其中，所述晶粒元件为面朝下定向的晶粒。

17.根据权利要求1所述的电路板装置，其中，所述各个晶粒元件具有的厚度小于或等于大约100μm。

18.根据权利要求1所述的电路板装置，其中，所述晶粒元件中的至少一个包括存储单元。

19.根据权利要求1所述的电路板装置，其中，所述电路板在两侧配备有所述晶粒元件。

20.根据权利要求1所述的电路板装置，其中，所述电路板的至少具有所述晶粒元件的区域被模制层覆盖。

21.一种电路板装置的制造方法，包括：

在电路板上设置彼此横向地部分重叠的多个晶粒元件；

以及

使所述晶粒元件通过接触件电传导地耦合至所述电路板，其中所述各个晶粒元件的所述接触件彼此相邻地设置。