[发明专利]电路板装置以及电路板装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板装置，该电路板装置包括具有多个晶粒(die)元件的电路板，以及一种电路板装置的制造方法。

背景技术

为了满足对功能日益强大的电子装置的不断增加的需求，微电子领域中的显著的主要趋势是提供更小且更轻的电子组件。目前，一方面是通过降低晶粒元件的尺寸来尝试实现，另一方面是通过提高封装内的晶粒元件的封装密度来实现。提高晶粒或芯片的密度的典型的方法基本上是设置一些对称地堆叠在彼此的上方的晶粒，在大多数情况下，在单个的平面之间使用相同的连接技术。

对于存储模块来说，例如晶粒密度的提高通常通过以下方式来实现：在封装内彼此相邻地堆叠晶粒(MCP)、在彼此的上方堆叠晶粒(堆叠CSP)、以及对封装进行堆叠(POP)，其中晶粒需要组装在模块或者组装在用于每个所述晶粒封装的支撑衬底上。这一方面导致晶粒封装变得更宽更高，另一方面导致与晶粒的连接变得更长，这能够导致寄生电容的增加，最终导致信号传送错误。此外，所述技术增加了复杂性以及晶粒装置的成本。

由于上述以及其他原因，存在着对本发明的需求，并且将在下文中通过实施例对本发明进行解释。

发明内容

根据本发明的一个实施例，提供一种电路板装置，其具有电路板和多个晶粒元件的。晶粒元件通过接触件电传导地耦合至电路板，晶粒元件在电路板上彼此横向地部分重叠，并且对应的晶粒元件的接触件彼此相邻地设置。

根据另一实施例，提供一种电路板装置的制造方法，该制造方法包括：在电路板上设置多个彼此横向地部分地重叠的晶粒元件；以及使晶粒元件通过接触件电传导地耦合至电路板，其中各个晶粒元件的接触件彼此相邻地设置。

通过参照附图，本发明的这些和其它特征将从以下描述中变得更加明显。

附图说明

为了更全面地了解本发明及其优点，现在参照附图对本发明进一步说明，图中示出：

图1示出在其上设置有多个晶粒元件的传统电路板装置；

图2示出根据图1的传统电路板装置的放大部分；

图3示出根据本发明的实施例的成品电路板装置的图示；

图4A至图4C分别示出根据本发明的实施例的电路板装置的一部分；

图5A和图5B在横截面视图和俯视图中示出根据本发明的实施例的电路板装置的一部分；

图6A和图6B在横截面视图和俯视图中示出根据本发明另一实施例的电路板装置的一部分；以及

图7示出根据本发明的实施例的成品电路板装置的图示。

具体实施方式

图1示出了传统的电路板装置300，其具有带有接触片6的电路板301，多个晶粒元件310设置在电路板301上，并且多个无源电子元件8通常设置在电路板301上，这些无源电子元件例如可以是欧姆电阻、电容器、感应器等。

设置在电路板301的两侧上的晶粒元件310分别沿电路板301的两个元件侧彼此相邻地设置。接触件303形成在晶粒元件310的面对电路板301的一侧上。接触件303可以是电传导地耦合到电路板301的焊球或焊块。根据图1的传统电路板装置300图示出典型的存储器模块的构造。

示出根据图1的传统电路板装置300的放大部分的图2以示例的方式示出三个晶粒元件310以较小的间距彼此相邻地设置在一个平面内。示出的晶粒元件310例如可以朝下定向并且以晶圆级封装(WLP)制造的晶粒元件，并且通过它们的接触件303电耦合到电路板301。

图3示出根据本发明的实施例的成品电路板装置100的图示。

从图3可以看出，电路板装置100示出基本上是传统的电路板1，根据一个实施例，至少部分地横向重叠的多个晶粒元件10和20设置在电路板1上，其中晶粒元件10和20的接触件3彼此相邻设置，晶粒元件10和20分别通过这些接触件3电传导地耦合到电路板1。

根据该实施例的晶粒元件10和20例如是以晶圆级制造的裸晶圆级封装(WLP)，即裸晶粒元件。这些WLP例如是晶粒元件10和20，晶粒元件侧朝下定向，并且晶粒元件的接合焊盘与相应的再分布层(RDL)在晶圆夹层中被处理，并接着在新形成的接合焊盘处配备有焊球或焊块。以这种方式，例如接触件(即焊球或焊块)能够设置在晶粒元件的预先确定的区域上。客观地，这意味着，接触件可以例如通过保持圆周边缘空闲来设置在晶粒元件的相应表面的中央，或者接触件可以例如通过使略宽的边缘区域空闲来均匀地设置在晶粒元件10和20的剩余的表面上。照这样制造并设置在电路板1上的晶粒元件10和20具有例如小于或等于大约100μm。