[发明专利]PCB软硬板结合装置无效
| 申请号： | 200710152172.0 | 申请日： | 2007-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN101389186A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 郭慧樱 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 软硬 板结 装置 | ||
1.一种印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，包含：
一印刷电路板软板，包含一软板本体、一软板导体单元以及一软板信道单元，该软板导体单元形成于该软板本体上，该软板信道单元贯穿该软板本体；以及
一印刷电路板硬板，包含一第一硬板本体与一第二硬板本体，该第一硬板本体包含一第一导体单元以及一第一信道单元，该第一信道单元贯穿该第一硬板本体；该第二硬板本体包含一第二导体单元以及一第二信道单元，该第二信道单元贯穿该第二硬板本体；该第一硬板本体与该第二硬板本体对夹于该印刷电路板软板两侧，使该印刷电路板软板的信道单元对应于该第一硬板本体的第一信道单元与该第二硬板本体的第二信道单元，其中该软板信道单元分别与相邻接的该第一信道单元以及该第二信道单元通过一接合材料固接为一体。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，该印刷电路板软板的软板信道单元是一套穿在该软板本体的一穿孔的金属管。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，该第一硬板本体的第一信道单元是一套穿在该第一硬板本体的一穿孔的金属管。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，该第二硬板本体的第二信道单元是一套穿在该第二硬板本体的一穿孔的金属管。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，该接合材料为锡料。
6.一种印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，包含：
一印刷电路板软板，包含一软板本体、一软板导体单元以及一软板垫体单元，该软板导体单元与该软板垫体单元相连接，并且形成于该软板本体上；以及
一印刷电路板硬板，包含一第一硬板本体与一第二硬板本体，该第一硬板本体包含一第一导体单元以及一第一垫体单元，该第一导体单元与该第一垫体单元相连接，并且形成于该第一软板本体上；该第二硬板本体包含一第二导体单元以及一第二垫体单元，该第二导体单元与该第二垫体单元相连接，并且形成于该第二软板本体上；该第一硬板本体与该第二硬板本体对夹于该印刷电路板软板两侧，使该印刷电路板软板的软板垫体单元对应于该第一硬板本体的第一垫体单元与该第二硬板本体的第二垫体单元，其中该软板垫体单元分别与相邻接的该第一垫体单元以及该第二垫体单元通过接合材料固接为一体。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，该第一硬板本体的第一垫体单元与该第二硬板本体的第二垫体单元都为一种金属垫。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，该接合材料为锡料。
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