[发明专利]PCB软硬板结合装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路基板，特别是涉及一种接着稳固牢实的PCB软硬板结合装置。

背景技术

可动式机体的电子产品的产生，造就了软板市场的开发，例如：手机、笔记本计算机、数字相机(DSC：Digital Still Camara)以及数字摄像机(DV：Digital Video)等电子产品。

在可动式机体方面，折叠式(Clamshell)或掀盖式、滑盖式的电子产品的结构设计中，若以PCB软板取代原有的PCB(印刷电路板)硬板，可以有较好的产品表现与产品稳定度，但因为软板的生产难度高，且价格昂贵，所以一种软硬板随即应运而生，以满足现今科技市场的需求。

另一方面，软硬板在消费性电子产品中，以数字相机、数字摄像机的应用最多，因为数字化的电子产品信号传输量较大，软硬板可以有较好的信号通路，而数字相机与数字摄像机的设计趋向于小体积且高耐用性，尽量减少接点组装所造成的不合格率，所以软硬板也是合适的零件。

传统的软硬板结合技术，单纯将软板与硬板利用金属垫(Pad)作表面焊结，此单结合界面的固定方式，容易因活动频繁而被扯断。为避免被扯断，在生产时，也有业内人员利用焊固、胶合同步来定位，但是，实际使用中，还是容易脱离，稳定度不是很好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB软硬板结合装置，借助孔(Via)对孔(Via)的结合方式，使软硬板压合成一体，可强化软硬板整体结合的应力，并可提高产品质量。

为了实现上述目的，本发明提供了一种PCB软硬板结合装置，包含一PCB软板与一PCB硬板。

该PCB软板，包含一软板本体、一软板导体单元以及一软板信道单元，该软板导体单元形成于该软板本体上，该软板信道单元贯穿该软板本体。

该PCB硬板，包含一第一硬板本体与一第二硬板本体，该第一硬板本体包含一第一导体单元以及一第一信道单元，该第一信道单元贯穿该第一硬板本体；该第二硬板本体包含一第二导体单元以及一第二信道单元，该第二信道单元贯穿该第二硬板本体；该第一硬板本体与该第二硬板本体对夹于该PCB软板两侧，使该PCB软板的信道单元对应于该第一硬板本体的第一信道单元与该第二硬板本体的第二信道单元，其中该软板信道单元分别与相邻接的该第一信道单元以及该第二信道单元通过一接合材料用以将两者固接为一体。

为了实现上述目的，本发明还提供了一种PCB软硬板结合装置，包含一PCB软板与一PCB硬板。

该PCB软板，包含一软板本体、一软板导体单元以及一软板垫体单元，该软板导体单元与该软板垫体单元相连接，并且形成于该软板本体上；以及

该PCB硬板，包含一第一硬板本体与一第二硬板本体，该第一硬板本体包含一第一导体单元以及一第一垫体单元，该第一导体单元与该第一垫体单元相连接，并且形成于该第一软板本体上；该第二硬板本体包含一第二导体单元以及一第二垫体单元，该第二导体单元与该第二垫体单元相连接，并且形成于该第二软板本体上；该第一硬板本体与该第二硬板本体对夹于该PCB软板两侧，使该PCB软板的软板垫体单元对应于该第一硬板本体的第一垫体单元与该第二硬板本体的第二垫体单元，其中该软板垫体单元分别与相邻接的该第一垫体单元以及该第二垫体单元通过接合材料固接为一体。

本发明借助孔(Via)对孔(Via)或金属垫(Pad)对金属垫(Pad)的结合方式，让软硬板相互焊结，可强化整体结合的应力，且可保护电路，不会因板材过软而造成断路，故可降低软硬板制作上的困难度及不合格率，相对的可提高产品质量。

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明第一实施例的PCB软硬板结合装置的平面分解图；

图2为该第一实施例的组合正面图；

图3为该第一实施例的组合剖视图；

图4为图3中局部结构的详细剖视图；

图5为本发明第二实施例的组合剖视图；

图6为图5中局部结构的详细剖视图。

其中，附图标记：

100：PCB软板               110：软板本体

120：第一连结端            130：第二连结端

140：导体单元              150：信道单元

160：穿孔                  200：PCB硬板

300：第一硬板本体          300’：第一硬板本体