[发明专利]执行器件、光扫描仪以及图像形成装置有效
申请号: | 200710152846.7 | 申请日: | 2007-09-18 |
公开(公告)号: | CN101149475A | 公开(公告)日: | 2008-03-26 |
发明(设计)人: | 村田昭浩;细见浩昭 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G02B26/08 | 分类号: | G02B26/08;G02B26/10;B41J2/47 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 执行 器件 扫描仪 以及 图像 形成 装置 | ||
1.一种执行器件,包括:
质量部;
支撑部,其用于支撑所述质量部;
连结部,其将所述质量部可转动地连结于所述支撑部;
驱动单元,其用于驱动所述质量部转动;和
半导体电路,其用于驱动所述质量部;
所述连结部具备弹性部,通过使所述驱动单元工作,从而在使所述弹性部扭转变形的同时使所述质量部转动,
所述弹性部具有:硅部,其以硅为主材料而构成;和树脂部,其与该硅部接合并以树脂材料为主材料而构成;
所述支撑部至少具备硅部,该硅部与所述弹性部的硅部连接并以硅为主材料而构成,
所述半导体电路设置于所述支撑部的所述硅部。
2.根据权利要求1所述的执行器件,其特征在于,
具有动作检测单元,其检测所述质量部的动作,
所述动作检测单元具有:应力检出元件,其设置于所述弹性部;和放大电路,其与所述应力检出元件连接;
该动作检测单元构成为:根据来自所述放大电路的信号,检测所述质量部的动作,
在所述半导体电路中包括所述放大电路。
3.根据权利要求1所述的执行器件,其特征在于,
具有动作检测单元,其检测所述质量部的动作,
所述动作检测单元具有:受光元件,其设置于所述质量部;和放大电路,其与所述光学元件连接;
该动作检测单元构成为:根据来自所述放大电路的信号,检测所述质量部的动作,
在所述半导体电路中包括所述放大电路。
4.根据权利要求2或3所述的执行器件,其特征在于,
具有控制单元,其根据所述动作检测单元的检测结果来控制所述驱动单元的工作。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的执行器件,其特征在于,
在俯视质量部的情况下,所述弹性部是在所述质量部的厚度方向上层叠有该弹性部的所述硅部和该弹性部的所述树脂部。
6.根据权利要求5所述的执行器件,其特征在于,
所述弹性部为长条形状,在其长度方向的大致整个区域内形成该弹性部的所述硅部。
7.根据权利要求6所述的执行器件,其特征在于,
所述弹性部的所述树脂部形成在所述弹性部的长度方向的大致整个区域内。
8.根据权利要求7所述的执行器件,其特征在于,
所述弹性部的厚度在该弹性部的长度方向的大致整个区域内大致均匀。
9.根据权利要求8所述的执行器件,其特征在于,
所述弹性部的所述硅部的厚度在所述弹性部的长度方向的大致整个区域内大致均匀。
10.根据权利要求7~9中任一项所述的执行器件,其特征在于,
所述支撑部具有树脂部,该树脂部与所述弹性部的树脂部一体化,并由与所述弹性部的树脂部相同的材料构成。
11.根据权利要求10所述的执行器件,其特征在于,
所述支撑部的所述树脂部被设置成覆盖所述半导体电路。
12.根据权利要求7~11中任一项所述的执行器件,其特征在于,
所述质量部具有树脂部,该树脂部与所述弹性部的树脂部一体化,并由与所述弹性部的树脂部相同的材料构成。
13.根据权利要求12所述的执行器件,其特征在于,
所述驱动单元包括:线圈,其设置于所述质量部的树脂部;和电压施加单元,其向所述线圈施加电压;
通过所述电压施加单元向所述线圈施加电压,从而使所述质量部转动。
14.根据权利要求1~13中任一项所述的执行器件,其特征在于,
在所述质量部设置具有光反射性的光反射部。
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