[发明专利]执行器件、光扫描仪以及图像形成装置有效

专利信息
申请号: 200710152846.7 申请日: 2007-09-18
公开(公告)号: CN101149475A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 村田昭浩;细见浩昭 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G02B26/08 分类号: G02B26/08;G02B26/10;B41J2/47
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 执行 器件 扫描仪 以及 图像 形成 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及执行器件、光扫描仪以及图像形成装置。

背景技术

作为在激光打印机等中通过光扫描进行描绘用的光扫描仪,例如公知使用由扭振子构成的执行器件的光扫描仪(例如参照专利文献1)。

在专利文献1中,公开了具有1自由度振动系统的扭振子的执行器件。该种执行器件中,作为1自由度振动系统的扭振子具有质量部、固定框部、和将质量部可以转动地连结于固定框部的一对扭转弹簧。而且,质量部具有从其两侧被一对扭转弹簧支撑的结构。再有,在质量部上设置具有反射性的光反射部,使一对扭转弹簧扭转变形的同时使质量部转动驱动,由光反射部反射并扫描光。由此,能通过光扫描进行描绘。

关于该种执行器件,通过对硅基板(硅晶片)进行蚀刻,由此一体形成质量部和一对扭转弹簧。

在该执行器件中,在要高速驱动质量部的情况下,必须提高弹性部的扭转弹簧常数,作为其方法,例如可举出(1)增大弹性部的厚度、(2)缩短弹性部的长度方向的长度等。

但是,由于硅比较硬,所以当采用上述(1)、(2)那样的方法时,弹性部的长度以及/或者厚度的变化量所对应的弹性部的扭转弹簧常数的变化量变大。即,存在难以对弹性部的扭转弹簧常数进行微调整的问题。

另一方面,当要使质量部低速驱动时,必须降低弹性部的扭转弹簧常数,作为其方法,例如可举出(1)增长扭转弹簧的长度方向的长度、(2)增大质量部的质量等。

但是,在采用上述(1)、(2)那样的方法时,会导致执行器件的大型化。即,不仅难以实现执行器件的小型化,而且难以进行低速驱动。以上,专利文献1所涉及的执行器件不仅难以实现执行器件的小型化,而且难以对扭转弹簧常数进行微调整,且难以提供适于使用目的(例如高速驱动用执行器件、低速驱动用执行器件)的各种执行器件。

另外,在专利文献2中,公开了具备1自由度振动系统的扭振子的偏光器。该种偏光器中,作为1自由度振动系统的扭振子具有在其两侧通过弹性支撑体(扭转弹簧)支撑可动板的结构。而且在可动板上设置具有光反射性的反射面(微小反射镜),使弹性支撑体扭转变形的同时使可动板转动驱动,由光反射部反射并扫描光。由此,能通过光扫描进行描绘。

在该偏光器中,在弹性支撑体(扭转弹簧)的表面,设置电阻值根据弹性支撑体的扭转变形而变化的变形测量仪,通过扭转检测电路检测变形测量仪的电阻值变化,根据该检测结果控制偏光器的驱动电路。由此,能进行高精度的扫描。

但是,扭转检测电路以及/或者驱动电流没有设于偏光器本身上。由此,导致偏光器整体大型化,难以实现偏光器的小型化。

专利文献1:特开2004-191953号公报

专利文献2:特开2005-326463号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种能实现小型化、而且能进行弹簧常数的微调整的执行器件、光扫描仪以及图像形成装置。

以上的目的通过下述的本发明实现。

本发明的执行器件包括:质量部;支撑部,其用于支撑所述质量部;连结部,其将所述质量部可转动地连结于所述支撑部;驱动单元,其用于驱动所述质量部转动;和半导体电路,其用于驱动所述质量部;所述连结部具备弹性部,通过使所述驱动单元工作,从而在使所述弹性部扭转变形的同时使所述质量部转动,所述弹性部具有:硅部,其以硅为主材料而构成;和树脂部,其与该硅部接合并以树脂材料为主材料而构成,所述支撑部至少具备硅部,该硅部与所述弹性部的硅部连接并以硅为主材料而构成,所述半导体电路设置于所述支撑部的所述硅部。

由此,能提供一种不仅能实现小型化,而且能进行弹簧常数的微调整的执行器件。

在本发明的执行器件中,优选:具有动作检测单元,其用于检测所述质量部的动作,所述动作检测单元具有:应力检出元件,其设于所述弹性部;和放大电路,其与所述应力检出元件连接;该动作检测单元被构成为根据来自所述放大电路的信号检测所述质量部的动作,在所述半导体电路中包括所述放大电路。

由此,能缩小所述放大电路和所述应力检出元件之间的距离,并可抑制所述放大电路和所述应力检出元件之间的噪声的产生。其结果,能更正确地检测所述质量部的动作。

在本发明的执行器件中,优选:具有动作检测单元,其用于检测所述质量部的动作,所述动作检测单元具有:受光元件,其设于所述质量部;和放大电路,其与所述光学元件连接;该动作检测单元被构成为根据来自所述放大电路的信号检测所述质量部的动作,在所述半导体电路中包括所述放大电路。

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