[发明专利]浸润微影设备与浸润曝光方法

权利要求书

1.一种浸润微影设备，包括：

一镜头组，包括一影像镜头；

一晶片基座，用于将晶片保持于该镜头组下方，该晶片基座包括置于一密封环框架上且沿着保持于该晶片基座上的该晶片的一顶部边缘的一密封环；

一流体槽，用于保持浸润流体，其中流体槽容纳该晶片基座以使保持在该晶片基座上的该晶片完全浸润于该浸润流体中；以及

一外盖，置于该流体槽的至少一个部分，用以在该流体槽内提供一个温度受到控制且富含流体的环境。

2.如权利要求1所述的浸润微影设备，其中该外盖是一邻近外盖。

3.如权利要求1所述的浸润微影设备，其中该外盖是一封闭外盖。

4.如权利要求3所述的浸润微影设备，其中该封闭外盖与该镜头组连接。

5.如权利要求3所述的浸润微影设备，其中该封闭外盖大于该流体保持壁。

6.如权利要求3所述的浸润微影设备，其中该封闭外盖不接触该晶片基座。

7.如权利要求3所述的浸润微影设备，其中该封闭外盖在该流体槽内创造一个富含流体蒸汽的环境。

8.如权利要求1所述的浸润微影设备，其中该浸润流体的温度受到控制。

9.如权利要求3所述的浸润微影设备，其中该邻近外盖介于该封闭外盖与该晶片之间。

10.一种浸润曝光方法，包括：

将一晶片放置于一晶片基座上，其中该晶片基座位于一影像镜头下方；

使一密封环降低至该晶片基座的一密封环框架上，以使得该密封环沿着该晶片的一顶部边缘而放置，其中该密封环用于密封位于该晶片的一边缘与该晶片基座间的间隙；以及

以一浸润流体填充一配置有该晶片基座的流体槽，使得该晶片完全沉没于该浸润流体内。

11.如权利要求10所述的浸润曝光方法，其中该以一浸润流体填充一配置有该晶片基座的流体槽的步骤还包括填满该流体槽。

12.如权利要求10所述的浸润曝光方法，还包括：

将该浸润流体的蒸汽引进该流体槽。

13.如权利要求12所述的浸润曝光方法，其中该蒸汽是饱和蒸汽。

14.如权利要求10所述的浸润曝光方法，还包括：

在该晶片曝光后，从该流体槽移除该浸润流体。

15.如权利要求14所述的浸润曝光方法，还包括：

在移除该浸润流体之前，从该晶片升起该密封环。

16.如权利要求14所述的浸润曝光方法，其中移除该浸润流体的步骤包括移动该流体槽的一流体保持壁以便让该浸润流体由该流体槽流出。

17.如权利要求14所述的浸润曝光方法，在移除该浸润流体之后使用一干燥头而使该晶片的一表面干燥。

18.如权利要求10所述的浸润曝光方法，还包括：

控制该流体槽内的该浸润流体的温度。

19.一种浸润微影设备，包括：

一影像装置；

一保持装置，用于将一晶片保持在该影像装置下，其中该保持装置包括一密封环组；

一容器，用于储存一浸润流体，其中该容器容纳该保持装置以促使保持在该保持装置上的该晶片完全沉没于该浸润流体内；以及

一外盖，覆盖该容器的至少一部分，用于在该容器内提供一个温度受到控制及富含流体的环境。

20.如权利要求19所述的浸润微影设备，其中该容器与该影像装置连接。

21.如权利要求19所述的浸润微影设备，其中该容器大于该保持装置。

22.如权利要求19所述的浸润微影设备，其中该容器不接触该保持装置。

23.如权利要求19所述的浸润微影设备，其中该密封环组包括一密封环框架与一密封环，其中该密封环置于该密封环框架上。

24.如权利要求19所述的浸润微影设备，还包括：

以该浸润流体填充满该容器的装置。