[发明专利]晶粒重新配置的封装方法

权利要求书

1、一种晶粒重新配置的封装方法，包括：

提供复数个晶粒，每一该晶粒具有一有源面且该有源面上配置有复数个焊垫；

贴附该些晶粒至一基板上，每一该晶粒是以倒装方式将该有源面与一配置于该基板上的黏着层连接；

形成一高分子材料于该基板及部份该些晶粒上；

覆盖一模具装置至该高分子材料上，以平坦化该高分子材料，使该高分子材料充满于该些晶粒之间并包覆每一该晶粒；

脱离该模具装置，以曝露出该高分子材料的表面；

形成复数条切割道于该曝露的高分子材料表面上；及

脱离该基板，以曝露出每一该晶粒的该有源面，以形成一封装体。

2、一种晶粒重新配置的封装方法，包括：

提供复数个晶粒，每一该晶粒具有一有源面且该有源面上配置有复数个焊垫；

贴附该些晶粒至一基板上，每一该晶粒是以倒装方式将该有源面上的该些焊垫与一配置于该基板上的黏着层连接；

形成一高分子材料于该基板及部份该些晶粒上；

覆盖一模具装置至该高分子材料上，以平坦化该高分子材料，使该高分子材料充满于该些晶粒之间并包覆每一该晶粒；

脱离该模具装置，以曝露出该高分子材料的表面；

形成复数条切割道于该曝露的高分子材料表面上；

脱离该基板，以曝露出每一该晶粒的该有源面上的该些焊垫，以形成一封装体；

形成复数个电性连接组件，将该些电性连接组件与该些焊垫电性连接；及

切割该封装体，以形成复数个各自独立的完成封装的晶粒，其中每一该晶粒的5个面被该高分子材料所包覆。

3、一种晶粒重新配置的封装方法，包括：

提供复数个晶粒，每一该晶粒具有一有源面且该有源面上配置有复数个焊垫；

贴附该些晶粒至一基板上，每一该晶粒是以倒装方式将该有源面上的该些焊垫与一配置于该基板上的黏着层连接；

覆盖一模具装置至该基板，以形成一空间；

注入一高分子材料于该空间中，使该高分子材料充满于该些晶粒之间并包覆每一该晶粒；

脱离该模具装置，以曝露出该高分子材料的表面；

形成复数条切割道于该曝露的高分子材料表面上；及

脱离该基板，以曝露出每一该晶粒的该有源面上的该些焊垫，以形成一封装体。

4、一种晶粒重新配置的封装方法，包括：

提供复数个晶粒，每一该晶粒具有一有源面且该有源面上配置有复数个焊垫；

提供一黏着层，固接于一基板上，该黏着层上配置有复数个凸出肋；

贴附该些晶粒至该基板上，每一该晶粒是以倒装方式将该有源面贴附于该黏着层上且该些晶粒间以该些凸出肋间隔；

形成一高分子材料于该基板及部份该些晶粒上；

覆盖一模具装置至该高分子材料上，以平坦化该高分子材料，使该高分子材料充满于该些晶粒之间并包覆每一该晶粒；

脱离该模具装置，以曝露出该高分子材料的表面；及

脱离该基板，以曝露出每一该晶粒的该有源面及曝露出复数条渠道于该高分子材料表面上，以形成一封装体。

5、一种晶粒重新配置的封装方法，包括：

提供复数个晶粒，每一该晶粒具有一有源面且该有源面上配置有复数个焊垫；

提供一黏着层，固接于一基板上，该黏着层上配置有复数个凸出肋；

贴附该些晶粒至该基板上，每一该晶粒是以倒装方式将该有源面贴附于该黏着层上且该些晶粒间以该些凸出肋间隔；

覆盖一模具装置至该基板，以形成一空间；

注入一高分子材料于该空间中，使该高分子材料充满于该些晶粒之间并包覆每一该晶粒；

脱离该模具装置，以曝露出该高分子材料的表面；及

脱离该基板，以曝露出每一该晶粒的该有源面及曝露出复数条渠道于该高分子材料表面，以形成一封装体。