[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置无效
| 申请号： | 200710153263.6 | 申请日： | 2007-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101154563A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 荒木浩之;林豊秀 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/30;H01L21/67;B08B3/00;G02F1/1333;H01J9/00;G03F1/00;G11B7/26 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐恕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 方法 以及 装置 | ||
1.一种基板处理方法，包括：
冲洗液供给工序，向基板的一个面上供给冲洗液；
涂液工序，在上述冲洗液供给工序之后将氢氟醚布满基板的上述一个面；
清除工序，清除布满基板的上述一个面上的氢氟醚。
2.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，
上述冲洗液供给工序包括将冲洗液布满基板的上述一个面上的工序；
上述涂液工序包括在不使基板的上述一个面暴露于空气中的状态下将布满基板的上述一个面上的冲洗液置换成氢氟醚的工序。
3.如权利要求2所述的基板处理方法，其特征在于，
上述涂液工序包括：将基板保持为近似水平并使其绕着与基板垂直的轴旋转的工序；朝着旋转的基板的中央部位喷出氢氟醚的工序。
4.如权利要求2所述的基板处理方法，其特征在于，
上述涂液工序包括：
将基板保持为近似水平的工序；
使具有宽度为基板直径以上的狭缝状的喷出口的喷嘴，与基板的上述一个面近似平行地移动，同时从上述喷出口向基板上喷出氢氟醚的工序。
5.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，
还包括向布满基板的上述一个面上的氢氟醚施加超声波振动的超声波振动施加工序。
6.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，上述清除工序包括通过使基板旋转而将布满基板的上述一个面上的氢氟醚甩掉的工序。
7.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，上述清除工序包括通过使基板倾斜而使布满基板的上述一个面上的氢氟醚流下去的工序。
8.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，上述清除工序包括向基板供给惰性气体的工序。
9.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
基板保持装置，其用于保持基板；
冲洗液供给部，其向由上述基板保持装置所保持的基板的一个面上供给冲洗液；
涂液部，其将氢氟醚布满由上述基板保持装置所保持的基板的上述一个面上；
清除装置，其清除由上述涂液部布满在基板的上述一个面上的氢氟醚。
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