[发明专利]端子和移动终端装置有效
申请号: | 200710153539.0 | 申请日: | 2007-09-21 |
公开(公告)号: | CN101188337A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 村田亘;本乡学;小林英克;松田浩明;铃木崇司;须藤聪;荒木达人 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H04M1/02;H04Q7/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子 移动 终端 装置 | ||
1.一种端子,该端子是通过对端子基板进行电镀而形成的,在所述端子基板中双色成型有能够被电镀的第一材料和不能够被电镀的第二材料。
2.如权利要求1所述的端子,其中,所述第一材料是ABS树脂,该ABS树脂是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的共聚化合物,并且
所述第二材料是聚碳酸酯树脂。
3.一种移动终端装置,该移动终端装置包括:
端子,该端子是通过对端子基板进行电镀而形成的,在所述端子基板中双色成型有能够被电镀的第一材料和不能够被电镀的第二材料。
4.如权利要求3所述的移动终端装置,该移动终端装置还包括:
其中形成有开口部的壳体,其中所述端子被安装到所述壳体的所述开口部中;以及
防水构件,用于填塞所述壳体和所述开口部之间的间隙。
5.如权利要求4所述的移动终端装置,其中,所述端子被安装到所述壳体的所述开口部中,从而仅使所述端子的由所述第二材料形成的部分暴露在所述开口部中。
6.如权利要求5所述的移动终端装置,其中,所述防水构件是包围所述端子的暴露在所述开口部中的所述部分的O型环。
7.如权利要求3所述的移动终端装置,其中,所述端子是用于电池的端子。
8.如权利要求7所述的移动终端装置,该移动终端装置还包括使所述移动终端装置振动的振动器,
其中,所述端子包括用于所述振动器的触点。
9.如权利要求3所述的移动终端装置,其中,所述第一材料是ABS树脂,即丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的共聚化合物,并且
所述第二材料是聚碳酸酯树脂。
10.如权利要求3所述的移动终端装置,该移动终端装置还包括朝向所述壳体挤压所述端子的挤压部。
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