[发明专利]端子和移动终端装置有效

专利信息
申请号: 200710153539.0 申请日: 2007-09-21
公开(公告)号: CN101188337A 公开(公告)日: 2008-05-28
发明(设计)人: 村田亘;本乡学;小林英克;松田浩明;铃木崇司;须藤聪;荒木达人 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H04M1/02;H04Q7/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 李辉
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 端子 移动 终端 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种具有导电部和非导电部的端子以及安装有该端子的移动终端装置。

背景技术

通常,利用蜂窝电话进行的电话呼叫以及电子邮件的发送和接收等广泛地用于与家庭成员和朋友的通信。通过使用诸如电话和电子邮件的通信手段,每当他或她希望时,就可以容易地与他或她的任何远方的家庭成员和朋友进行联系。

此外,近年来,蜂窝电话和PDA(个人数字助理)不仅被用作通信装置,还被用作用于拍摄对象的图像的图像拍摄装置、用于浏览网站的计算机、在路上使用的闹钟等。随着诸如蜂窝电话和PDA的移动终端装置的多样的应用,安装在移动终端装置上的各种电子部件的数量增加,并且必须为移动终端装置提供防水功能。具体地说,该装置的壳体(housing)与连接到用于向容纳在该装置中的电池供电的充电器的电池端子之间的间隙需要可靠地防水,这是因为该电池端子暴露在壳体的外表面上并且连接到该装置中的各个电子部件。

通常,通过安装其上形成有正触点和负触点的导电板来形成电池端子,并且该电池端子被安装在该移动终端装置的壳体中从而使得该正触点和负触点暴露在该壳体的开口中。作为对电池端子和开口之间的间隙进行防水的方法,已经使用了这样一种技术:用防水构件包围正触点和负触点中的每一个,然后将该防水构件夹在壳体和电池端子之间(例如,参见第6-26330号、第10-144275号以及第2001-185280号日本专利申请公报)。

然而,为了获得可靠的防水性以及导电性,应将用于正触点的板和用于负触点的板安装到端子基板上,从而使该正触点和负触点间隔开并且被防水构件包围,这会导致接合区域的增大,从而导致该装置的大小增大。另一方面,如果为了避免该装置的大小增大而减小要安装防水构件的区域,则防水性会降低。另选的是,如果为了在不减少要安装防水构件的区域的情况下避免该装置的大小增大而减小该板的暴露面积,则导电性降低。

此外,当通过将板贴附到端子基板上来形成电池端子时,难以使板和粘合剂的厚度完全均匀。为了确保这种厚度不均匀的端子的防水性,应将厚的防水构件安装到宽的接合区域,这会导致该装置的大小增大。

发明内容

考虑到上述情况而作出本发明,并且本发明提供了一种能够实现出色的导电性和防水性的端子和移动终端装置。

提供了一种根据本发明的端子,该端子是通过对端子基板进行电镀而形成的,在该端子基板中双色成型有能够被电镀的第一材料和不能够被电镀的第二材料。

作为丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的共聚化合物的ABS树脂已知是在其上能够进行淀积镀层的树脂,而诸如聚碳酸酯的树脂已知是在其上不能淀积镀层的树脂。例如,通过对端子基板进行双色成型并且对具有ABS树脂和PC树脂的该端子基板进行电镀,来获得具有与所述ABS树脂相对应的导电部和与所述PC树脂相对应的非导电部的端子。在根据本发明的端子中,与传统技术不同,不必将两个或更多个板间隔开地接合到端子基板上。因此,根据本发明的端子能够实现部件数量的减少。此外,所述端子具有均匀的厚度,从而能够安全地将正触点和负触点极化。

此外,在根据本发明的端子中,所述第一材料可以是作为丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的共聚化合物的ABS树脂,并且所述第二材料是聚碳酸酯树脂。

由于ABS树脂和PC树脂是广泛普及的材料,所以它们被优选地用作本发明的材料。

此外,提供了一种根据本发明的移动终端装置,该移动终端装置包括端子,所述端子是通过对端子基板进行电镀而形成的,在该端子基板中双色成型有能够被电镀的第一材料和不能够被电镀的第二材料。

由于通过对具有所述第一材料和所述第二材料的所述端子基板进行电镀而获得的端子具有均匀厚度,所以所述移动终端装置能够避免大小增大并且具有出色的导电性。

优选的是,根据本发明的移动终端装置包括:其中形成有开口部的壳体,其中所述端子被安装到所述壳体的所述开口部中;以及,防水构件,用于填塞所述壳体和所述开口部之间的间隙。

由于所述壳体和所述开口部之间的间隙被填塞,所以能够防止水进入所述开口部。此外,根据本发明的移动终端装置,能够获得具有均匀厚度的薄端子,因此可以使所述防水构件的厚度以及接合面积最小化,这会导致所述装置的小型化和可靠的防水性。

此外,优选的是,在所述移动终端装置中,所述端子被安装到所述壳体的所述开口部中,从而仅使所述端子的由所述第二材料形成的部分暴露在所述开口部中。

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