[发明专利]光模块无效
申请号: | 200710153621.3 | 申请日: | 2007-09-07 |
公开(公告)号: | CN101257073A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 河村敦志 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L25/16;H01L23/552;H01L23/488;H01L23/13;H01L23/367 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 曲瑞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 | ||
1.一种光模块,其特征在于,具有:
半导体元件;
搭载上述半导体元件的接地金属构件;
用于安装上述接地金属构件的基板;以及
引脚,与上述接地金属构件绝缘地固定并且焊接在上述基板上,用于向上述半导体元件通电,
其中,上述接地金属构件在与上述基板相对的面上具有凸部,上述凸部与上述基板相接。
2.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,
上述接地金属构件所具有的上述凸部具有包围上述引脚的形状。
3.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,
作为上述半导体元件,具有受光元件和放大元件。
4.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,
作为上述半导体元件,具有发光元件和受光元件;
作为上述引脚,具有将电信号通往上述发光元件的发送侧引脚和将电信号通往上述受光元件的接收侧引脚;
上述接地金属所具有的上述凸部个别地包围上述发送侧引脚和上述接收侧引脚。
5.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,
上述基板在与上述接地金属构件所具有的凸部相接的部分上具有接地图案。
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